精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
之後 PCB設計 已完成, 我們需要對所有項目進行功能檢查. 就像我們自己完成試卷一樣, 做一個簡單的分析，把所有的問題再複習一遍，以確保我們不會因為疏忽而犯大錯. 類似地, PCB設計 都是一樣的. 以下是之後要檢查的項目 PCB設計：
1、燈板DFM稽核：燈板的生產是否滿足PCB製造的工藝要求，包括線寬、間距、佈線、佈局、通孔、標記、波峰焊元件方向等。
2、檢查實際元器件與焊盤的一致性：實際SMT SMT元器件是否採購
ed是否與設計的焊盤一致（如果不一致，則用紅色標記），是否滿足SMT機的間距要求。
3、生成3維3維圖形：生成3維圖形，檢查空間組件是否相互干擾，組件佈局是否合理，是否有利於散熱，是否有利於SMT回流吸熱等
4、PCBA生產線優化：優化安裝順序和料站位置。 將現有的貼片機（如西門子高速機、全球多功能機）輸入軟件，分配現有的貼片組件，西門子貼片有多少個品種，哪個位置，世界有多少個品種，哪個位置，在哪個工位通道取料等，優化SMT SMT加工流程，節省時間。 對於多線生產，還可以優化安裝組件的分配。
5、作業指導書：自動為生產線上的工人生成作業指導書。
6、檢驗規則的修訂：可以修改檢驗規則。 如果組件間距為0.1mm，則可根據具體型號、製造商和板材的複雜性設定為0.2mm。 線寬可為6mi，高密度設計可更改為5mil。
7、支持松下、富士、全球補丁軟件：可自動生成粘貼軟件，節省程式設計時間。
8、自動生成鋼板優化圖形。
自動生成AOI、X射線程式。
10、檢查。
11、支持多種軟件格式（日文、美文、中文）。
12、稽核BOM，糾正相應錯誤，如製造商拼寫錯誤等，並將BOM轉換為軟件格式。
