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入門必讀：多層PCB佈線規則摘要
隨著電子技術的發展,PCB電路板 科技也在進步, 對佈線的要求越來越高. 合理的佈線可以保證電路板的效能和質量； 但對於 單層板 和 多層板, 他們的接線規則不同. 本文主要總結了 PCB佈線 規則 多層板, 我希望這對你有幫助!
多層膜 PCB佈線 規則
1、連接3點以上的線路，儘量讓線路依次通過每一點，線路長度儘量短。
2、不同層之間的線路儘量不要平行，以免形成實際電容。
3、儘量不要在引脚之間佈線，尤其是在集成電路引脚之間和周圍。
4、接線應盡可能筆直，或呈45度折線，以避免電磁輻射。
5、線路應盡可能整齊，接地多段線應儘量連接在一起，以新增接地面積。
6、組件應均勻放電，以便於安裝、插入和焊接操作。
7、貼片組件的正負極應在包裝和末端進行標記，以避免空間衝突。
8、盡可能將功能塊組件放在一起。
9、高頻電路的接線最好採用全直線，需要轉彎。 它可以通過45度折線或圓弧轉動。
10、在佈線空間允許的情况下，在串擾較大的兩根導線之間插入地線，以减少串擾。
11、在佈線空間允許的前提下，新增相鄰訊號線的間距，减少訊號線的平行長度，儘量使時鐘線垂直於關鍵訊號線。
12、接線完成後，仔細檢查每根導線是否實際連接。
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