精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
PCB科技

PCB科技 - PCB電路板去耦電容器配寘的原則是什麼?

PCB科技

PCB科技 - PCB電路板去耦電容器配寘的原則是什麼?

PCB電路板去耦電容器配寘的原則是什麼?

2021-09-11
View:446
Author:Aure

PCB電路板去耦電容器配寘的原則是什麼?

PCB工廠:在直流電源回路中, 負載的變化會導致電源雜訊. 例如, 在數位電路中, 當電路從一種狀態變為另一種狀態時, 電源線上將產生較大的尖峰電流, 形成瞬態雜訊電壓. 去耦電容器的配寘可以抑制負載變化引起的雜訊, 這是可靠性設計中的常見做法 印刷電路板. 所以, PCB去耦電容器配寘的原則是什麼?

PCB電路板去耦電容器配寘

  1. 在電源輸入端子上連接一個10-100uF電解電容器。 如果印刷電路板的位置允許,使用100uF以上的電解電容器的抗干擾效果會更好。



PCB電路板去耦電容器配寘的原則是什麼?

2、為每個集成電路晶片配寘一個0.01uF陶瓷電容器。 如果印刷電路板空間小且無法安裝,則每4-10個晶片可配置1-10uF鉭電解電容器。 該裝置的高頻阻抗特別小,在500kHz-20MHz範圍內,阻抗小於1Ω。 洩漏電流很小(小於0.5uA)。

3、對於關斷時雜訊能力弱、電流變化大的器件和ROM、RAM等存儲器件,應在晶片的電源線(Vcc)和接地(GND)之間直接連接去耦電容器。

4、去耦電容器的引線不宜過長,尤其是高頻旁路電容器。


以上是PCB電路板去耦電容器配寘的一些一般原則. 在設計中, 為了最大限度地保證印刷電路板的可靠性,有必要根據具體電路進行相應的處理. iPCB是一家專注於開發和生產 高精度PCB. iPCB很高興成為您的業務合作夥伴. 我們的業務目標是成為世界上最專業的PCB原型製造商. 主要專注於微波高頻PCB, 高頻混合壓力, 超高多層集成電路測試, from 1+ to 6+ HDI, Anylayer HDI, IC基板, IC測試板, 剛柔PCB, 普通多層FR4 PCB, 等. 產品廣泛應用於工業4.0, 通信, 工業控制, 數位的, 權力, 電腦, 汽車, 醫學的, 航空航太, 儀器儀錶, 物聯網及其他領域.