精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
撓性電路板 具有佈線密度高的特點, 重量輕, 薄厚度, 和良好的靈活性. 它們廣泛應用於行动电话中, 電腦和LCD荧幕, CD播放機, 磁片驅動器, 以及最新的應用程序. 今天, 編者主要介紹製作過程及優缺點 撓性電路板. 我希望它能幫助每個人.
柔性電路板 生產工藝流程
雙面板生產工藝
切割鑽孔PTH電鍍預處理應用幹膜對齊曝光顯影圖形電鍍去除膜預處理-粘貼覆蓋膜壓榨固化鎳金浸沒印刷文字切割電力量測衝壓最終檢驗包裝裝運
單板生產工藝
切割-鑽孔-粘貼幹膜-對齊-曝光-顯影-蝕刻-剝離-表面處理-覆蓋膜-壓制-固化-表面處理-鎳和金的浸沒-印刷字元-切割-電力量測-沖孔切割最終檢查包裝運輸
優點和缺點 撓性電路板
的優點 多層電路板：組裝密度高, 小尺寸, 重量輕, 由於高密度組裝, the connection between components (including parts) is reduced, 從而提高可靠性； 它可以新增佈線層, 從而新增設計的靈活性； 它還可以形成電路的阻抗, 可以形成一定的高速傳輸電路, 可以設定電路, 電磁遮罩層, 還可以安裝金屬芯層，以滿足特殊隔熱的功能和要求, 等.； 安裝方便，可靠性高.
Disadvantages of multi-layer PCB boards (unqualified): high cost, 週期長； 需要高可靠性的檢查方法. 多層印製電路 是電子技術的產物, 多功能, 高速, 體積小、容量大. 隨著電子技術的發展, 特別是大規模和超大規模集成電路的廣泛應用, 快速, 高精度, 密度較高的多層印製電路的高數位變化方向出現細線條.
