PCB科技 - 高密度互連（HDI）PCB

HDI 科技在以下領域發展迅速： 印刷電路板. 該科技允許更密集和更小的電路板結構和封裝, 允許每平方英寸有更多組件. 大體上, 它在更少的空間內具有更多的科技功能. 事實證明 HDI 對於生產更小、更緊湊的電子設備來說，是非常寶貴和關鍵的. 正如我們今天所知, 沒有 HDI, 行动电话, 筆記型電腦, 高速效能和計算將不可能.

示例 HDI 科技包括細線條和空間, 順序層壓, 鑽孔後, 非導電和導電通孔填充, 盲通孔, 埋置過孔, 和微孔. 這些是專業的 印刷電路板 允許緊密和微型封裝的科技. 它們還允許更高級別的效能，如控制阻抗和衛星科技.

製造高密度集成電路 電路板 帶來更高的成本, 但為了滿足電子行業日益苛刻的要求，它必須被接受和掌握.

HDIPCB板廣泛應用於服務器HDI卡、手機、多功能POS機和HDI安全監視器。 HDIPCB板是什麼樣的電路板？ PCB和常規PCB有什麼區別？

什麼是HDIPCB板？

HDIPCB（High Density Interconnector）或High Density Interconnector，是一種採用微盲孔科技的高線分佈密度電路板。 HDIPCB板有內部和外部線路，通過鑽孔和孔內金屬化在內部連接。

2、HDIPCB板與普通PCB板的區別

HDIPCB板通常採用堆疊法製造。 HDIPCB板堆疊的次數越多，板的科技等級就越高。 普通HDIPCB板基本上是單層，高階HDI採用兩層或多層科技，以及堆疊、電鍍填充、雷射直接鑽孔等先進的PCB科技。當PCB密度新增到八層以上時，使用HDI進行製造將比傳統的複雜鍵合工藝更便宜。

HDIPCB板比傳統PCB板具有更高的電力效能和訊號正確性。 此外，HDIPCB板在射頻干擾、電磁波干擾、靜電放電、熱傳導等方面有更好的改善。高密度集成（HDI）科技使終端產品的設計更加緊湊，同時滿足更高的電子效能和效率標準。

HDIPCB板鍍有盲孔，然後粘合兩次，可分為一、二、3、四、五級。 第一個順序簡單，過程和過程控制良好。 第二階的主要問題是對準問題以及鑽孔和鍍銅問題。 有許多二階設計，一種是每個階的交錯位置，相當於兩個一階HDI，因為次級相鄰層需要通過中間層的導線連接。 二是兩個一階孔重疊，二階孔通過重疊實現。 處理過程類似於兩個一階，但有很多過程要領需要特別控制，如上所述。 第3種是直接從外層衝壓到第3層（或N-2層），這與之前的工藝不同，衝壓難度更大。 對於3階，二階類比是肯定的。

HDIPCB價格昂貴，所以普通PCB製造商不願意這樣做。 IPCB可以用作其他人不想做的HDI盲埋PCB板。