精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
可接受的標準 錫珠：
1.、錫珠直徑不超過0.13mm
2.、600mm2範圍內直徑0.05毫米-0.13mm的錫珠數量不超過5個（單面）
3、不要求錫珠數量低於0.05
4、所有錫珠必須用焊劑包裹，不能移動（封裝到錫珠高度1/2以上的焊劑判斷為被擠壓）
5、錫珠不會將不同網絡導體的電氣間隙降低到0.13mm以下
注：特殊控制區域除外
拒收標準 錫珠:
任何不符合驗收標準的情况都將被判定為拒收。
備註：
1、特殊控制區域：在20x顯微鏡下可見的錫珠，在金手指端差分訊號線上電容器墊周圍1mm範圍內不允許出現
2、錫珠本身的存在表示工藝警告。 SMT晶片製造商應不斷改進工藝，以儘量減少錫珠的出現。
PCBA外觀 檢驗標準是電子產品驗收最基本的標準. 根據不同的產品和客戶要求, 可接受的要求 錫珠 將會有所不同. 通常地, 以國家標準為基礎，結合客戶要求. 確定標準.
