PCB科技 - 盲孔和埋孔電路板特性阻抗的控制

1. 阻抗特性 盲板和埋板 通過s:
   According to the signal transmission theory, 訊號是時間和距離變數的函數, 囙此，連接上訊號的每個部分都可能發生變化. 因此, 確定連接的交流阻抗, 那就是, the ratio of the voltage change to the current change as the characteristic impedance of the transmission line (Characteristic Impedance): The characteristic impedance of the transmission line is only related to the characteristics of the signal connection itself. 在實際電路中, 導線本身的電阻小於系統的分佈阻抗. 在裡面 高頻電路, 特性阻抗主要取決於連接的組織分佈電容和組織分佈電感帶來的分佈阻抗. 理想傳輸線的特性阻抗僅取決於連接的組織分佈電容和組織分佈電感.

   
   2. 變壓器特性阻抗的計算 盲板和埋板 通過 電路板:
   The proportional relationship between the rising edge time of the signal and the time required for the signal to be transmitted to the receiving end determines whether the signal connection is regarded as a transmission line. 具體的比例關係可以用以下公式來解釋：如果PCB板上的接線長度大於l/b, 訊號之間的連接線可視為傳輸線. 從訊號等效阻抗計算公式, the impedance of the transmission line can be expressed by the following formula: In the case of high frequency (tens of megahertz to hundreds of megahertz), it satisfies wL>>R (of course, 在訊號頻率大於109Hz的範圍內, 然後考慮訊號的趨膚效應, this relationship needs to be carefully studied). 然後對於某條傳輸線, 其特性阻抗為常數. 訊號反射現象是由於訊號驅動端和傳輸線的特性阻抗與接收端的阻抗不一致引起的. 對於CMOS電路, 訊號驅動端的輸出阻抗相對較小, 數十歐姆. 接收端的輸入阻抗相對較大.

3. 通過電路板進行盲板和埋入 characteristic impedance control:
The characteristic impedance of the wire on the 盲板和埋板 通過 電路板 是電路設計的重要名額. 尤其是在PCB設計方面 高頻電路, 有必要考慮導線的特性阻抗是否與設備或訊號所需的特性阻抗一致, 以及是否匹配. 因此, 在PCB設計的可靠性設計中，必須注意兩個概念.

4. 阻抗控制 盲板和埋板 通過 電路板:
There are various signal transmissions in the conductors in the 電路板. 當需要新增其頻率以新增其傳輸速率時, 如果電路本身因蝕刻等因素而不同, 堆疊厚度, 導線寬度, 等., 阻抗值將改變, 使其訊號失真. 因此, the impedance value of the conductor on the 高速電路板 應控制在一定範圍內, 這被稱為“阻抗控制”. 影響PCB線路阻抗的主要因素是銅線的寬度, 銅線的厚度, 介質的介電常數, 介質的厚度, 襯墊厚度, 地線的路徑, 以及電線周圍的接線. 因此, 設計PCB時, 必須控制板上記錄道的阻抗，以盡可能避免訊號反射和其他電磁干擾以及信號完整性問題, 並確保PCB板實際使用的穩定性. PCB上微帶線和帶狀線阻抗的計算方法可參攷相應的經驗公式.

5. 阻抗匹配 通過電路板進行盲板和埋入:
In the 電路板, 如果有訊號傳輸, 希望從電源的發送端, 在能量損失最小的情况下，可以平滑地傳輸到接收端, 接收端將完全吸收，無任何反射. 實現這種傳輸, 線路中的阻抗必須等於變送器的內部阻抗，稱為“阻抗匹配”. 設計時 高速PCB電路, 阻抗匹配是設計要素之一. 阻抗值與接線方法有絕對關係. 例如, whether to walk on the surface layer (Microstrip) or the inner layer (Stripline/Double Stripline), 與參攷電源層或地面層的距離, 跡線寬度, PCB資料, 等. 將影響軌跡的特性阻抗值. 換句話說, 阻抗值只能在接線後確定, 不同PCB製造商生產的特性阻抗也略有不同. 通常地, 由於電路模型或所用數學算灋的限制，模擬軟件無法考慮某些阻抗不連續的佈線條件. 此時, only some terminations (Temninators), 如串聯電阻, 可在原理圖上保留. 減輕跡線阻抗不連續性的影響. 問題的真正解決方法是在佈線時儘量避免阻抗不連續.