應瞭解PCB的資料
PCB板, 即 印刷電路板, 作為電子元器件最重要的載體, 是所有電子產品的覈心,也是大多數電子產品的基礎. 隨著電子產品在各個行業的擴張, PCB也在發展和進步. 所以, 你知道PCB板有什麼資料嗎? .
PCB板資料一般可分為剛性基板資料和柔性基板資料. 剛性基板資料通常由覆銅板製成, 增强資料, 浸漬樹脂粘合劑, 乾燥的, 切割並堆疊形成坯料, 然後用銅箔覆蓋. 鋼板用作模具,在熱壓機中通過高溫高壓成型進行加工. The semi-finished products in the manufacturing process of copper clad laminates (mostly glass cloth impregnated with resin and processed by drying) are usually semi cured sheets for 多層PCB板.
根據不同的加固資料,覆銅板可分為五類:
1、紙基
2、玻璃纖維布底座
3、複合基體(CEM系列)
4、層壓多層板基礎
5、特殊資料基(陶瓷、金屬芯基等)。
覆銅板可分為:
1、常見的紙基CCI包括酚醛樹脂(XPC、xxxpc、FR-1、FR-2等)
2、環氧樹脂(Fe-3)
3、聚酯樹脂
4、其他特殊樹脂(添加玻璃纖維布、聚醯胺纖維、無紡布等):
(1)雙馬來醯亞胺改性3嗪樹脂(BT)
(2)聚醯亞胺樹脂(PI)
(3)二苯醚樹脂(PPO)
(4)馬來酸酐亞胺苯乙烯樹脂(MS)
(5)聚氰酸酯樹脂
(6)聚烯烴樹脂
現時,使用最廣泛的玻璃纖維布基類型是常見的紙基CCI,包括酚醛樹脂。
以上介紹了PCB板資料的分類。 通過本文,我相信您對“PCB板有哪些資料”有了一定的瞭解。