精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
的起泡 PCB電路板 實際上是電路板粘合不良的問題, 那就是, 板的表面質量, which contains two aspects
1. The cleanliness of the board surface;
2 The problem of surface micro-roughness (or surface energy). 所有設備上的起泡問題 電路板 可以概括為以上原因. 塗層之間的結合力差或太低, 而且很難抵抗塗層應力, 後續生產過程和裝配過程中生產過程中產生的機械應力和熱應力, 最終會導致塗層之間出現不同程度的分離.
Some factors that may cause poor board quality in the production and processing process are summarized as follows:
1. The problem of substrate process processing: Especially for some thinner substrates (generally below 0.8mm), 因為基板的剛性差, 不適合使用刷板機刷板子. 這可能無法有效去除經過特殊處理的保護層，以防止生產過程中銅箔在板表面的氧化。重要的是在加工過程中注意控制, 以避免因板基板銅箔與化學銅粘合不良而導致板上起泡的問題； 當薄內層變黑時，該問題還會導致發黑和褐變. 貧窮的, 顏色不均勻, 部分黑褐變等問題.
2. The phenomenon of poor surface treatment caused by oil stains or other liquids contaminated with dust during the machining (drilling, 層壓, 銑削加工, 等.) process of the board surface.
3 貧窮的 沉銅刷板：沉銅前磨盤壓力過大, 導致孔變形, 刷掉孔銅箔圓角，甚至漏出基材的孔, 會導致沉銅, 噴錫焊, 等. 孔口起泡現象； 即使刷板不會導致基板洩漏, 刷板過重會新增孔銅的粗糙度, 囙此，在微蝕刻粗化過程中，此處的銅箔可能會過度粗化, 也會存在一定的質量隱患； 因此, 有必要加强刷塗過程的控制, 通過磨痕試驗和水膜試驗，可以將刷塗工藝參數調整到最佳；
4、水洗問題：銅鍍層的電鍍處理需要經過大量的化學處理。 有很多化學溶劑，如酸、堿、非極性有機物等，並且電路板的表面不能用水清洗。 尤其是銅沉積調整脫脂劑不僅會造成交叉污染。 同時，也會造成板面局部處理不良或處理效果差、不均勻缺陷，並造成一些粘接問題； 囙此，應注意加强對洗滌的控制，主要包括洗滌水的流量、水質和洗滌時間。， 以及控制台的滴水時間； 特別是在冬季氣溫較低時，洗滌效果會大大降低，應注意對洗滌的强力控制；
5、沉銅預處理和圖案電鍍預處理中的微蝕刻：過度的微蝕刻會導致孔洩漏基材，並導致孔口周圍起泡； 微蝕刻不足也會導致粘結力不足並導致起泡； 囙此，有必要加强對微刻蝕的控制； 通常，沉銅前的微蝕深度為1.5-2微米，圖案電鍍前的微蝕深度為0.3--1微米。 如果可能，最好通過化學分析和簡單的測試稱重方法控制微蝕刻的厚度或腐蝕速率； 正常情况下，微蝕刻板的表面光亮，粉紅色均勻，無反射； 如果顏色不均勻，或有反射，則表示在預處理過程中存在潜在的質量風險； 筆記 加强檢查； 此外，微刻蝕槽的銅含量、鍍液溫度、負載量、微刻蝕劑的含量都是需要注意的事項；
6. 重銅返工不良：在返工過程中, 一些重銅或返工 PCB板 圖案轉移後，由於褪色不良，可能會導致電路板表面起泡, 返工方法不當或返工過程中微蝕刻時間控制不當, 或其他原因； 如果發現銅板返工不良，在銅板上沉積的線路, 用水沖洗後，可直接清除管路中的機油, 酸洗後直接返工，無腐蝕； 最好不要重新脫脂或微蝕； 對於已通過電加厚的板，現在微蝕刻槽正在退鍍, 注意時間控制. 可以先用一塊或兩塊板粗略量測脫鍍時間，以保證脫鍍效果； 脫鍍完成後, 刷板機後使用一套軟刷和輕刷, 然後按常規生產工藝浸銅, 但蝕刻和微蝕刻的時間應减半，必要時可調整；
