PCB科技 - PCB工廠鍍銅的一些利弊介紹

覆銅板是 PCB工廠板設計. 是否為國內清月風 PCB設計 軟件, 一些外國蛋白質, PowerPCB提供智慧覆銅功能, 那麼如何使用銅, PCB工廠 將有一些想法與大家分享, 希望給同事帶來好處.

所謂的銅澆注就是利用 PCB電路板 作為參攷面, 然後用實心銅填充. 這些銅區域也稱為銅填充區. 鍍銅的意義在於降低地線的阻抗，提高抗干擾能力； 降低電壓降，提高電源效率； 連接地線也可以减少回路面積.

也為了使PCB在焊接時盡可能不變形, 最 PCB製造商 還需要 PCB設計ers用銅或網格狀地線填充PCB的開放區域. 如果銅處理不當, 它將决定收益或損失是有回報還是有損失, 銅塗層是“利大於弊”還是“弊大於利”?

大家都知道在高頻條件下, 印刷電路板上佈線的分佈電容將起作用. 當長度大於1時/雜訊頻率對應波長的20, 將出現天線效應, 譟音會通過接線發出. 如果有接地不良的銅注入 PCB電路板, 銅澆注成為譟音傳播的工具. 因此, 在高頻電路中, 不要認為接地線接地. 這是“地線”, 必須小於λ/20, 在接線上打孔, 與多層板的接地板“良好接地”. 如果銅塗層處理得當, 銅塗層不僅新增了電流, 同時也起到遮罩干擾的雙重作用.

通常有兩種基本的鍍銅方法, 即大面積鍍銅和網格銅. 經常有人問，大面積鍍銅是否優於網格鍍銅. 概括起來是不好的. 為什麼？? 大面積鍍銅具有增流和遮罩雙重功能. 然而, 波峰焊是否採用大面積鍍銅, 電路板可能會抬起甚至起泡. 因此, 用於大面積鍍銅, 通常使用幾個凹槽來減輕銅箔的起泡. 純網銅塗層主要用於遮罩, 新增電流的效果也會降低. 從散熱的角度, the mesh is beneficial (It lowers the heating surface of the copper) and plays a role of electromagnetic shielding to a certain extent.

但應該指出的是，網格是由交錯方向的軌跡組成的。 我們知道，對於電路，跡線的寬度對於電路板的工作頻率具有相應的“電長度”（實際尺寸除以實際尺寸）。 工作頻率對應的數位頻率可用，詳見相關書籍）。 當工作頻率不是很高時，格線的作用可能不是很明顯。 一旦電力長度與工作頻率匹配，情况將非常糟糕。 你會發現電路根本不能正常工作，干擾系統運行的訊號到處都在發射。

所以對於使用網格的同事來說, 我的建議是根據 設計電路板, 不要執著於一件事. 因此, 高頻電路對多用途電網的抗干擾要求很高, 低頻電路有大電流電路, 如常用的全銅.

話雖如此，但為了達到預期的鍍銅效果，我們需要關注鍍銅中的這些問題：

1. 如果 PCB電路板 有很多理由, 例如S接地, AGND公司, GND, 等., 根據 PCB電路板, 主“接地”用作獨立澆注銅的參攷, 數位接地，倒銅和類比接地是分開的. 同時, 銅澆注前, 首先加厚相應的電源連接：5.0伏, 3.3伏, 等., 以這種管道, 形成多個不同形狀的多個變形結構 .

2、對於不同接地的單點連接，方法是通過0歐姆電阻或磁珠或電感連接；

3、銅在晶體振盪器附近傾倒。 電路中的晶體振盪器是一種高頻發射源。 方法是在晶體振盪器周圍澆注銅，然後將晶體振盪器單獨接地。

4、孤島（死區）問題，如果你認為它太大了，那麼定義一個地面通孔並將其添加進去不會花費太多。

5、接線開始時，接地線的處理應相同。 佈置接地線時，接地線應佈置良好。 鍍銅後，不能依靠添加過孔來消除連接的接地引脚。 這種效果非常糟糕。

6、板上最好不要有尖角（<=180度），因為從電磁學的角度來看，這構成了一個發射天線！ 對於其他事情，它只是大或小。 我建議使用弧的邊緣。

7、不要在多層板中間層的開放區域內傾倒銅。 因為你很難讓這個覆銅的“良好接地”

8、設備內部的金屬，如金屬散熱器、金屬加强條等，必須“良好接地”。

9、3端調節器散熱金屬塊必須接地良好。 晶體振盪器附近的接地隔離帶必須良好接地。 簡言之：如果要解决PCB上銅的接地問題，必須“利大於弊”。 它可以减少訊號線的回波面積，减少訊號對外界的電磁干擾。