覆銅板是 PCB工廠板設計. 是否為國內清月風 PCB設計 軟件, 一些外國蛋白質, PowerPCB提供智慧覆銅功能, 那麼如何使用銅, PCB工廠 將有一些想法與大家分享, 希望給同事帶來好處.
所謂的銅澆注就是利用 PCB電路板 作為參攷面, 然後用實心銅填充. 這些銅區域也稱為銅填充區. 鍍銅的意義在於降低地線的阻抗,提高抗干擾能力; 降低電壓降,提高電源效率; 連接地線也可以减少回路面積.
也為了使PCB在焊接時盡可能不變形, 最 PCB製造商 還需要 PCB設計ers用銅或網格狀地線填充PCB的開放區域. 如果銅處理不當, 它將决定收益或損失是有回報還是有損失, 銅塗層是“利大於弊”還是“弊大於利”?
大家都知道在高頻條件下, 印刷電路板上佈線的分佈電容將起作用. 當長度大於1時/雜訊頻率對應波長的20, 將出現天線效應, 譟音會通過接線發出. 如果有接地不良的銅注入 PCB電路板, 銅澆注成為譟音傳播的工具. 因此, 在高頻電路中, 不要認為接地線接地. 這是“地線”, 必須小於λ/20, 在接線上打孔, 與多層板的接地板“良好接地”. 如果銅塗層處理得當, 銅塗層不僅新增了電流, 同時也起到遮罩干擾的雙重作用.
通常有兩種基本的鍍銅方法, 即大面積鍍銅和網格銅. 經常有人問,大面積鍍銅是否優於網格鍍銅. 概括起來是不好的. 為什麼?? 大面積鍍銅具有增流和遮罩雙重功能. 然而, 波峰焊是否採用大面積鍍銅, 電路板可能會抬起甚至起泡. 因此, 用於大面積鍍銅, 通常使用幾個凹槽來減輕銅箔的起泡. 純網銅塗層主要用於遮罩, 新增電流的效果也會降低. 從散熱的角度, the mesh is beneficial (It lowers the heating surface of the copper) and plays a role of electromagnetic shielding to a certain extent.
但應該指出的是,網格是由交錯方向的軌跡組成的。 我們知道,對於電路,跡線的寬度對於電路板的工作頻率具有相應的“電長度”(實際尺寸除以實際尺寸)。 工作頻率對應的數位頻率可用,詳見相關書籍)。 當工作頻率不是很高時,格線的作用可能不是很明顯。 一旦電力長度與工作頻率匹配,情况將非常糟糕。 你會發現電路根本不能正常工作,干擾系統運行的訊號到處都在發射。
所以對於使用網格的同事來說, 我的建議是根據 設計電路板, 不要執著於一件事. 因此, 高頻電路對多用途電網的抗干擾要求很高, 低頻電路有大電流電路, 如常用的全銅.
話雖如此,但為了達到預期的鍍銅效果,我們需要關注鍍銅中的這些問題:
1. 如果 PCB電路板 有很多理由, 例如S接地, AGND公司, GND, 等., 根據 PCB電路板, 主“接地”用作獨立澆注銅的參攷, 數位接地,倒銅和類比接地是分開的. 同時, 銅澆注前, 首先加厚相應的電源連接:5.0伏, 3.3伏, 等., 以這種管道, 形成多個不同形狀的多個變形結構 .
2、對於不同接地的單點連接,方法是通過0歐姆電阻或磁珠或電感連接;
3、銅在晶體振盪器附近傾倒。 電路中的晶體振盪器是一種高頻發射源。 方法是在晶體振盪器周圍澆注銅,然後將晶體振盪器單獨接地。
4、孤島(死區)問題,如果你認為它太大了,那麼定義一個地面通孔並將其添加進去不會花費太多。
5、接線開始時,接地線的處理應相同。 佈置接地線時,接地線應佈置良好。 鍍銅後,不能依靠添加過孔來消除連接的接地引脚。 這種效果非常糟糕。
6、板上最好不要有尖角(<=180度),因為從電磁學的角度來看,這構成了一個發射天線! 對於其他事情,它只是大或小。 我建議使用弧的邊緣。
7、不要在多層板中間層的開放區域內傾倒銅。 因為你很難讓這個覆銅的“良好接地”
8、設備內部的金屬,如金屬散熱器、金屬加强條等,必須“良好接地”。
9、3端調節器散熱金屬塊必須接地良好。 晶體振盪器附近的接地隔離帶必須良好接地。 簡言之:如果要解决PCB上銅的接地問題,必須“利大於弊”。 它可以减少訊號線的回波面積,减少訊號對外界的電磁干擾。