PCB科技 - 降低電路板阻抗因數的方法

降低電路板阻抗因數的方法

如何降低 電路板

印刷電路提供的電路效能 電路板 必須能够在訊號傳輸過程中防止反射, 保持訊號完整, 减少傳輸損耗, 並起到匹配阻抗的作用, 這樣一個完整的, 可信賴的, 精確的, 可獲得無干擾、無雜訊的傳輸訊號. . The characteristic impedance has a very close relationship with the substrate 材料 (copper clad sheet), 囙此，基板資料的選擇在 電路板設計.

影響特性阻抗的主要因素有：

1., the dielectric constant of the PCB電路板 資料及其對阻抗的影響 電路板 圖表阻抗 電路板 簡圖

通常，可以使用平均值來滿足要求。 介電材料中的訊號傳送速率將隨著介電常數的新增而降低。 囙此，為了獲得高訊號傳送速率，必須降低資料的介電常數。 同時，必須使用高特性電阻值來獲得高傳送速率，並且必須使用低介電常數資料來獲得高特性電阻值。

2、線材寬度和厚度的影響

電路板生產中允許的導線寬度變化會導致阻抗值發生很大變化。 鋼絲的寬度由設計師根據各種設計要求確定。 它不僅要滿足導線載流量和溫昇的要求，還要獲得所需的阻抗值。

這要求電路板製造商在生產過程中確保線寬滿足設計要求，並在公差範圍內進行更改，以滿足阻抗要求。 導線的厚度也根據導線所需的載流能力和允許的溫昇來確定。 為了滿足生產中使用的要求，塗層的平均厚度通常為25mm。 導線的厚度等於銅箔的厚度加上鍍層的厚度。 需要注意的是，在電鍍之前，導線的表面必須清潔，不得有殘留物和修復油黑色，這將導致電鍍過程中不鍍銅，這將改變局部導線的厚度並影響特性阻抗值。 此外，在刷牙的過程中，必須小心不要改變導線的厚度並導致阻抗值發生變化。

3、介質厚度的影響

的特性阻抗 電路板 與電介質厚度的自然對數成正比, 囙此可以看出，電介質厚度越厚, 阻抗越大, 囙此，介電厚度是影響特性電阻的另一個主要因素. Because the wire width and the dielectric constant of the PCB電路板 生產前已確定資料, 線材厚度工藝要求也可用作固定值, so controlling the laminate 厚 (dielectric thickness) is the main method to control the characteristic impedance in the 生產. 在實際生產過程中, 每層的層壓板厚度的允許變化 電路板 會導致阻抗值發生很大變化. 在實際生產中, 選擇不同類型的預浸料作為絕緣介質, 根據預浸料的數量確定絕緣介質的厚度.

在相同的介質厚度和資料下，其特性阻抗值較高，一般為20-40Ψ較大。 囙此，微帶線結構的設計主要用於高頻高速數位信號的傳輸。 同時，特性阻抗值將隨著介質厚度的新增而新增。 囙此，對於具有嚴格控制的特性阻抗值的高頻電路，應嚴格要求覆銅板的介電厚度誤差。 一般來說，電介質厚度變化不超過10%。 對於多層板，介質厚度仍然是一個加工因素，尤其與多層層壓工藝密切相關，囙此也應嚴格控制。

總之

在實際中 電路板生產, 寬度略有變化, thickness, 絕緣材料的介電常數和絕緣介質的厚度會導致特性阻抗發生變化. 此外, 特性阻抗值還與其他生產因素有關. 因此, 為了實現特性阻抗的控制, 生產者必須瞭解影響特性阻抗值變化的因素, 掌握實際生產情況, and adjust the various process parameters according to the requirements of the 設計er to make the change within the allowable tolerance range. 獲得所需的阻抗值.