精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
如何設計電路板中的不同間距
1、導線間距
就主流的處理能力而言 深圳PCB製造商 關注, 電線之間的最小間距不得小於4mil. 最小線距離也是線到線和線到焊盤的距離. 從生產角度來看, 越大越好, 更常見的是10mil.
2、焊盤孔徑和焊盤寬度
就主流的處理能力而言 Shenzhen PCB製造商 關注, 如果襯墊孔是機械鑽孔的, 最小值不應小於0.2毫米, 如果使用雷射鑽孔, 最小值不應小於4mil. 根據板的不同，孔徑公差略有不同, 一般控制在0以內.05毫米, 最小焊盤寬度不應小於0.2毫米.
如果是大面積的銅，通常需要從板的邊緣縮回，一般設定為20mil。 在PCB設計和製造行業，在正常情况下，由於成品電路板的機械因素，或為了避免因板邊緣裸露的銅皮而產生捲曲或電力短路，工程師通常將銅鋪在大面積上，塊相對於板邊緣收縮20密耳， 而不是將銅鋪到電路板的邊緣。
有很多方法可以處理這種銅收縮，例如在板的邊緣繪製一個禁止層，然後設定銅鋪設和禁止層之間的距離。 這裡有一個簡單的方法，可以為銅鋪路對象設定不同的安全距離。 例如，整塊板的安全距離設定為10mil，鋪銅設定為20mil，可以達到板邊收縮20mil的效果。 移除設備中可能出現的死銅。
非電力相關安全間隙
文字膠片在處理過程中無法更改，但小於0.22mm（8.66mil）的D程式碼的字元線寬加厚為0.22mm，即字元線寬L=0.22mm（8.66mil）。
整個字元的寬度為W=1.0mm，整個字元的高度為H=1.2mm，字元之間的間距為D=0.2mm。 當文字小於上述標準時，處理和列印將變得模糊。
通孔間距
不允許用絲網覆蓋墊子. 因為如果絲網上有墊子, 在鍍錫過程中，絲網不會鍍錫, 這將影響組件安裝. 通常地, the 電路板廠 需要保留8mil的空間. 如果 電路板 是有限的, 4英里的瀝青幾乎不能接受. 如果在設計過程中絲網意外覆蓋了墊子, the 電路板 factory 將自動消除製造過程中留在焊盤上的絲網部分，以確保焊盤鍍錫.
