PCB科技 - PCB多層電路板解决您的問題

PCB多層電路板解决您的問題

一般來說, 一 電路板 超過4.層的稱為 PCB多層電路板, 這與傳統的 PCB multi-layer 電路板. 例如, 加工生產難度較大, 產品穩定性更高. 由於其應用範圍廣泛, 具有巨大的發展潜力. 現時, 大多數國內多層膜製造商 電路板是中外合資企業, 甚至直接是外國公司. PCB多層電路板對科技水准有較高要求, 初期投資大. 它不僅需要先進的設備, 也是對員工科技水准的考驗. 此外, 用戶身份驗證過程很繁瑣, 所以很多 電路板製造商 do not have the ability to produce multi-layer 電路板s, so多層 電路板s仍然很好. 可觀的市場前景.

以下是我認為在PCB生產過程中應該注意的幾點 電路板s:

1. Alignment

The more layers of the 電路板, 層之間的對齊要求級別越高. 一般來說, 層間對準公差控制在±75mm以內. 由於尺寸和溫度等因素的影響, 控制PCB各層之間對齊的難度 電路板 將非常大.

2 Inner circuit

The 材料 used to 製作PCB電路板 are also very different from other boards. 例如, PCB多層板的表面銅較厚. 這新增了內線佈局的難度. 如果內芯板相對較薄, 易發生异常暴露, 可能是因為皺紋. 一般來說, PCB的組織尺寸 電路板 相對較大, 生產成本高. 一旦出現問題, 這將是企業的巨大損失. 很可能會出現收支平衡的局面.

3. Pressing

It is called PCB多層電路板, 肯定會有一個緊迫的過程. 在此過程中, 分層, 玩滑板, 等. 如果你不注意就會發生. 囙此，我們在設計時必須考慮資料的效能. 層數越大, 膨脹量和收縮量以及尺寸係數的補償將難以控制, 問題隨之而來. 如果絕緣層太薄, 測試可能失敗. 因此, 多注意壓榨過程, 因為在這個階段會有更多的問題.

4. Drilling

Because special 材料 are used to make PCB multilayer 電路板s, 鑽探的難度增加了很多. 這也是對鑽井科技的一次考驗. 因為厚度新增了, 鑽孔容易破裂, 可能會出現傾斜鑽井等一系列問題. 請多加注意!

以上是我認為生產過程中的一些困難. 如果有遺漏, 我希望你能責備和糾正! 歡迎大家在評論區留言.