精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
結構 工業PCB 要複雜得多, 而且使用場合比普通PCB複雜得多.
工業PCB需要專業的設計師、熟練的工人、優質的工業設備和優秀的製造商。
這些PCBA是為長期使用而製造的。 囙此，它使用的資料比普通PCB中使用的資料更耐用。
工業印刷電路板必須非常小心地製造，以具有多種規格。
由於工業PCB的製造過程複雜，並非所有PCB製造商都能製造工業PCB。
因此, 之後找到合適的製造商是非常重要的 PCB設計.
機器人科技和自動化在工業操作中的使用正在新增。
工業PCB廣泛應用於電力控制系統、工業智慧型儀器表、工業照明系統等領域。
工業PCB是為長期使用而設計的。 這些不能像普通PCB那樣經常更換。
換句話說，我們在製造時必須注意質量、可靠性和效能。
主要原因是所有公司都希望降低勞動力成本，並努力提高準確性和效率。
PCB是機器人科技和自動化中的一個重要因素。 這種印刷電路板必須具有工業級的可靠性、精度和靈活性。
工業部門使用的PCBA必須靈活、耐用，並能適應惡劣條件。 現在我們將討論有關工業PCB的一些關鍵點。
什麼是工業PCB？
簡單地說，用於工業領域的PCB被稱為工業PCB。
高輪廓PCB用於各種工業應用。
這些被稱為工業PCB。 與其他PCB一樣，工業PCB有多層，每個導電層由絕緣材料隔開。
絕緣材料通常由玻璃纖維、塑膠或陶瓷製成。
PCB資料的標準是PIC2221A。
所有類型的PCBA都必須遵守該標準。
如果設計者想要使用功率轉換設備，IPC9592建議使用其他參數。
我們今天看到的許多尖端科技嚴重依賴於PCBA。 工業PCB為許多行業的自動化做出了貢獻。
多虧了工業PCB，各種產品製造單元中使用的機械臂可以順利、準確地工作。 現在我們將瞭解更多關於工業PCB的資訊。
工業PCB組成：
許多類型的資料用於製造工業PCB。
在這裡，不同資料的層通過粘合劑在極端高溫和壓力下粘合在一起。 PCB的側視圖看起來很像一個分層的蛋糕。
現在讓我們分析PCB的每一層。
我們的主要目標是分析每一層由什麼資料組成以及它的功能是什麼。
基底：
用於製作PCB基層的資料稱為PCB基層資料. 這種底漆通常被稱為基材.
它通常由玻璃纖維資料製成。 幾乎所有類型的PCB都使用FR4型玻璃纖維。 因為它在本質上很難。
在PCB基板上使用這種硬資料的原因是基板加强了PCB的其他層。
對於柔性PCB，基板是柔性的。 基板通常由柔性塑膠製成。
PCB厚度範圍為0.6mm至1.6mm。 然而，其他資料也可用於製造PCBA。
然而，其他資料也可用於製造PCBA。 作為環氧樹脂和酚醛樹脂，它們被用於許多PCBA中。
我們需要記住的一件事是，基板需要足够硬，以便PCB可以用於工業。
這就是玻璃纖維在所有這些情况下最有用的原因。
銅層：
在底層之後，最重要的一層是銅層。
該銅層在保持PCB活性方面起著重要作用。
在極端高溫和壓力下，借助粘合劑將銅層層壓到基層。
在雙層和多層PCB的情况下，該層的兩側都有銅層。
工業PCB通常不使用銅層，因為所有這些PCB都有許多複雜的任務要執行。
銅層的厚度因PCB而异。 由於工業PCB的功率較高，其厚度為2-3盎司。
這意味著在所有這些情况下，銅層的厚度為35um。
該銅層是PCB的主要導電層，也就是說，在這裡進行各種工作。
要在基板上列印所需的電路圖案，可以使用兩種方法。
一個是加法，另一個是減法。
在添加方法中，將根據我們所需的圖案在基板表面塗覆銅，而其餘區域將保持未塗覆。 大多數消費類印刷電路板都是這樣印刷的。
在減法中，首先需要用銅覆蓋整個基板表面，然後根據設計去除不必要的區域，即去除這些區域中的塗層材料。
焊接面罩：
銅層之後最重要的一層是阻焊層。 我們在PCB上看到的綠色是由於這個焊接掩模。
這是銅層的頂層。 保護PCB的各種痕迹、路徑和組件免受任何外部導電資料的影響。
它還可以在焊接過程中起到遮罩作用，囙此不會發生短路。 簡單地說，它可以保護PCB免受任何不必要的外部連接。
絲綢印花：
在焊接掩模頂部使用絲網層。 它有助於標記PCB上各種組件的名稱、值、位置和引脚配寘。
用絲網印刷來標記所有這些重要的東西是非常重要的。 這是因為所有這些資訊有助於在組裝PCB時以較短的時間和完美的管道放置組件。 此外，如果任何PCB板損壞，該品牌的絲網有助於更換特定組件。
基於層的工業PCB類型：
PCB製造通常比設計PCB困難得多。 隨著時間的推移，設計師試圖找出如何通過在同一平臺上集成多個電路來設計單個電路。
隨著新技術的創新, PCB製造商 面臨越來越多的挑戰.
