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PCBA科技

PCBA科技 - 從裸PCB到PCBA的過程介紹

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PCBA科技 - 從裸PCB到PCBA的過程介紹

從裸PCB到PCBA的過程介紹

2021-11-17
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Author:iPCBer

從裸PCB到 PCBA, let’s explain in detail below:
1. SMT placement process

SMT (Surface Mounted Technology) is a surface mount technology (Surface Mounted Technology), 這是電子組裝行業最流行的科技和工藝之一.
簡單地說, it is a kind of surface mount components without leads or short leads (SMC/SMD簡稱, chip components in Chinese) mounted on the surface of a Printed Circuit Board (PCB) or the surface of other substrates Above, 通過焊接和回流焊或浸焊組裝的電路組裝科技.

PCBA

那麼,在表面貼裝之前需要做什麼準備呢?
1). PCB上必須有一個標記點, 也稱為參考點, which is convenient for the placement of the placement machine and is equivalent to a reference object;
2). 製作範本以幫助錫膏沉積, transfer the exact amount of solder paste to the exact position on the empty PCB;
3). SMD程式設計, 根據提供的BOM錶, 通過程式設計將元件準確定位並放置在PCB的相應位置.

上述準備工作全部完成後, 可以進行SMT貼片.
首先, 貼片機根據發送到的電路板上的標記點確定電路板是否處於正確的方向, 然後將錫膏刷在模具上, 焊膏通過範本沉積在PCB焊盤上.
下一個, 貼片機根據貼片程式設計將元件放置在PCB板的相應位置, 然後進行回流焊接,以有效接觸部件, 錫膏和電路板.
最後, 執行自動光學檢查以檢查PCB板上的組件, 其中:虛擬焊接, 焊料連接, 設備方向, 等., 但由於電路板上有未焊接的挿件,囙此無法進行功能檢查.
應該注意的是,一些設備具有正負極或引脚順序, 囙此,有必要檢查來料,以防止修補錯誤, 尤其是BGA封裝設備. 如果方向錯誤, 隨後的拆卸和修復焊接比較耗時和費力.

2. The DIP plug-in process

DIP (Dual in-Iine Package) 是 English abbreviation for dual in-line package. 事實上, 它是一種可以在PCB板上穿孔和焊接的設備, 通常稱為挿件組件.
DIP挿件之前需要做什麼準備?
1). Prepare the furnace fixture and fix the PCB board to facilitate the transmission on the conveyor belt;
2). Need to correct the pins of plug-in devices with too long pins to a proper length;
3). 需要人力將插入式設備插入相應PCB的通孔中.
下一個, 簡要描述DIP挿件過程:DIP挿件過程比SMT貼片過程簡單得多, 但將插入式組件插入相應的孔需要人工協助, 然後通過波峰焊接機, 挿件完美焊接在PCB板上.

有些人可能會擔心, 焊接池中的焊料不是濺到了整個電路板上嗎?
答案是否定的. 焊料池中的焊料只會粘附在與金屬接觸的地方,而不會粘附在綠色的焊接掩模上. 這就是阻焊膜的作用.
焊接插入式設備後, is the PCBA 完整的? 當然不是, 因為配線和挿件後的電路板也經過了檢查和功能驗證.

3. 對生產的產品進行功能測試 PCBA
產品的功能測試 PCBA can be divided into two 步s:
The first step: human visual inspection of PCBA, 缺陷板的初步篩選, 例如:tin連接, 假焊接, 肉眼看不到焊接和其他可見錯誤, 然後將有缺陷的電路板送修, 沒有問題的電路板將進入第二步.
第2步:檢查 PCBA 使用測試夾具, 這實際上是 PCBA. 使用測試夾具上的測試,對 PCBA, 例如:通電和斷電, 繼電器吸合, 表達, 等., 判斷板上各小模塊是否正常工作.
在上述兩個篩選步驟之後, 不僅問題板可以篩選出來, 但問題板的問題也可以在篩選過程中確定, 這减少了故障板後續維修的工作量.

因此, 可以看出,在從PCB裸板到 PCBA, 科技人員對每一步都進行了嚴格而全面的測試, 只是為了確保產品生產過程中的每一步都是正常的. 只有這樣我們才能繼續. step.

4. 不透水的, 防塵防腐處理 PCBA
防水, 防塵和防腐處理是將蠟噴塗或蘸在上面 PCBA. 每家公司可能有自己的處理管道, 有些人手工塗上3防漆, 有些機器噴3防漆, 一些浸蠟, 當然,有些人不做治療.
在這一點上, 從裸PCB到 PCBA 介紹了.