精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
PCBA科技

PCBA科技 - 關於SMT貼片電腦控制系統

PCBA科技

PCBA科技 - 關於SMT貼片電腦控制系統

關於SMT貼片電腦控制系統

2021-11-11
View:576
Author:Will

電腦控制系統 SMT放置 機器通常採用二次電腦控制:子級由專用工業控制電腦系統組成, 完成對機械機构運動的控制; 主控制電腦使用PC機實現程式設計和人機對話. 貼片機的相關技術參數, 放置精度, 速度和適應性是貼片機的3個重要特性. 精度决定了可由貼片機安裝的組件類型及其適用領域. 高精度機器可以安裝細間距設備, 例如FQFP, 顧客服務提供者, 和FC, 但是這種設備的價格要貴得多. 購買貼片機時, 應在準確性和價格之間確定一個平衡點. 速度决定了貼片機的生產效率和能力. 在貼片機的選擇上很明顯, 但應考慮理論速度和實際速度之間的差距, 以及放置組件的類型或放置機器放置組件的適配. 性別, 可以連接哪些尺寸的組件. 現時, 沒有任何貼片機可以完美地安裝所有不同類型的組件. 更準確地說, 沒有能够平衡放置精度的放置機器, 速度和組件尺寸同時存在. .

1、貼片機的貼片精度

貼片精度是貼片機的重要名額。 放置精度是指放置機y軌道移動的機械精度和z軸旋轉精度。 其特點是定位精度、重複性和分辯率。 精度是一個統計概念,囙此從統計學角度來看,放置精度是放置機器放置質量的特徵分佈,可以用平均值(boat)和標準差(b)來表徵; 它也可用於放置機器在受控和正常工作狀態下的操作能力,由過程能力指數Cp/Cpk值表示。

1)定位精度

電路板

定位精度是元件安裝後目標安裝位置相對於印製板標準的偏移量. 貼片機的定位精度主要取決於貼片頭在貼片機上的移動精度**, y導軌和導軌, 以及放置頭z軸的旋轉精度, 以及CCD的分辯率, PCB設計, 元件尺寸精度誤差, 程式設計和其他相關因素. 由於組件隨機存儲在包裝中, 組件有3個自由度**, y, 在拾取和放置頭部之後, 還有一個**, 是的, 在與PCB上的焊盤位置對齊的過程中. 對於這3個錯誤, 中心和Ay是由貼片機機械定位系統的位移引起的, 這也稱為位移誤差; A0是由放置頭中的z軸旋轉校正系統引起的, 這也稱為旋轉誤差.

2)重複性

重複性是指貼片機重複返回到設定的貼片位置的能力。 準確地說,每個運動系統的導軌、>導軌和e都有自己的重複性。 它們的組合結果反映了貼片機的貼片精度。 囙此,貼片機給出的樣本精度通常由貼片機的重複性來表徵。

3)分辯率

分辯率是指貼片機機械位移的最小增量。 它取決於伺服電機和軸驅動機构上旋轉或線性編碼器的分辯率,是貼片機實現高精度貼片的手段。 現時,一臺好的貼片機的分辯率已達到0.0024/ 脈衝,即當放置頭接收到脈衝命令時,它將僅旋轉0.0004。 在正常情况下,使用光尺/磁尺的貼片機的分辯率高於使用程式碼的貼片機的分辯率。 分辯率在全面描述機器效能時很少使用,囙此通常不包括在貼片機的技術規範中。 分辯率的性能指標僅在比較貼片機的效能時使用。

以上3者之間的關係是相互關聯的,通常分辯率是基礎,而高解析度手段的使用决定了貼片機良好的定位精度。 但有時,由於裝配不當和調整不當,定位良好的機器在放置後也會在一個方向上出現規則偏差的問題,但它是規則的。 此時,重新調整機器以進行糾正。

實際生產中的放置精度是指設備引脚和相應焊盤之間的對準偏差. 然而, 因為放置過程是一個動態過程, 放置在其上的PCB不斷更換, 每個PCB都是通過腐蝕方法製造的, 包括參考點標記, 墊, 設備大小錯誤, 貼片膠和錫膏都會對其產生影響, 所以除了貼片機本身的準確性之外, 貼片機的貼片精度還應包括 PCB焊盤 定位誤差, 焊盤尺寸錯誤, PCB燈繪製錯誤, 和晶片組件製造錯誤.

4)過程能力指數

過程能力指數反映了當過程處於正常狀態時確保產品品質的能力,並用數值定量表示。 貼片機加工能力指數q值和Cpk值的含義是指貼片機在正常工作條件下滿足質量要求的貼片能力,並對其進行量化。