精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
靜電和靜電放電在日常生活中無處不在, 但當用於電子設備時, 可能會對電子設備造成嚴重損壞. 靜電已嚴格控制在 SMT晶片處理 和生產過程. 這是因為高集成度意味著電路單元將變得更窄，靜電放電能力的容差越來越差. 除了大量的新材料, 特殊設備也是靜電敏感資料, 使電子元件, 尤其是半導體器件, 為SMT加工和組裝. 而維修環境對靜態控制的要求也越來越高.
在 SMT加工， 生產, 電子產品的使用和維護,將大量使用各種易產生靜電的聚合物資料. 這無疑給電子產品的靜電防護帶來了更多的問題和挑戰.
靜電放電對電子產品造成的損壞有兩種類型：突然損壞和潜在損壞。 所謂突然損壞是指設備嚴重損壞和功能喪失。 這種損壞通常在生產過程中的質量檢查中發現，囙此工廠的主要成本是返工和維修成本。
潜在損壞是指設備的受損部分，功能尚未喪失，且在生產過程中無法檢測到，但產品在使用過程中會變得不穩定，無論好壞，囙此產品品質構成較大的s損壞。 在這兩種類型的損壞中，潜在故障占90%以上，而突然故障僅占10%。 也就是說，90%的靜電損傷是無法檢測到的，只有用戶的手會被發現在手上，例如頻繁崩潰、自動關機、通話品質差、譟音大、時差好、關鍵錯誤和其他與靜電損傷有關的問題。
囙此，靜電放電被認為是電子產品的最大潜在殺手，靜電防護也成為電子產品品質控制的重要組成部分。 國內外品牌手機在使用上的差异主要體現在其靜電防護和產品防靜電設計上的差异。
事實上, 這個 SMT晶片 processing 電子行業有著悠久的靜電歷史, 靜電和靜電防護的研究逐漸發展成為一門新興的邊緣學科, 形成現代靜電工程和靜電防護工程, 包括靜電原理和靜電器件模型, 靜電危害及其防護, 相關的靜電量測科技得到了迅速發展.
