PCBA科技 - 來料和貼片機的SMT檢查

之前的檢查 SMT晶片處理 是保證晶片質量的首要條件. 電子元件的質量, 印刷電路板, 而smt晶片資料直接影響PCB板的質量. 因此, 電子元件的電力性能參數和焊嘴和焊脚的可焊性, 印刷電路板的生產率設計和焊盤的可焊性, 錫膏, 修補膠, 棒狀焊料, 通量, 清洗貼片等貼片資料的質量代理必須有嚴格的進貨檢驗和管理制度. 電子元器件的品質問題, 印刷電路板, smt貼片資料在後續過程中很難甚至不可能解决.

smt貼片電子元件的檢查：

電子元件的主要檢驗項目包括：可焊性、引脚共面性和可用性，應由檢驗部門進行抽樣。 為了測試電子元件的可焊性，不銹鋼鑷子可以夾住電子元件主體，在235±5℃或230±5℃的溫度下將其浸入錫鍋中，並在2±0.2s或3±0.5s的溫度下取出。 在20倍顯微鏡下檢查焊料的焊接端，要求電子元件焊接端的焊接量超過90%。

貼片加工車間可以進行以下目視檢查：

1、目測或用放大鏡檢查電子元件的焊接端或引脚表面是否氧化或沒有污染物。

2、電子元器件的標稱值、規格、型號、精度、外形尺寸應符合產品工藝要求。

3、SOT、SOIC引脚不變形。 對於線間距小於0.65mm的多線QFP器件，引脚的共面度應小於0.1mm（可通過貼片機進行光學檢測）。

4、對於需要清洗的產品，電子元器件的標識在清洗後不會脫落，也不會影響電子元器件的效能和可靠性（清洗後目視檢查）。

有什麼方法 SMT放置 安裝雙面電路板的機器?

隨著當前電路板的多功能性和集成度越來越高，雙面安裝電路板得到了廣泛的應用，生產的最終產品也越來越小和智能化。 小型PCB電路板中充滿了各種功能的電子元件，囙此有必要充分利用電路板的A側和B側。

將元件安裝在電路板的A側後，需要再次列印B側的元件。 此時，A側和B側將反轉。 上面的一個現在將翻轉到底部，下麵的一個將翻轉到頂部。 這只是第一步。 更麻煩的是，SMT回流焊必須再次進行，因為一些組件，尤其是BGA，對焊接溫度非常苛刻。 如果焊膏在第二次回流焊接期間被加熱和熔化，並且底部表面（第一面）上有較重的零件，此時，設備可能會因其自身重量以及焊膏的熔化和鬆動而掉落或移動。 質量异常，囙此在PCBA加工的過程控制中，當焊接較重的組件時，我們將選擇在第二次焊接期間回流焊接。

SMT貼片機安裝雙面電路板的方法是什麼？

此外, 當電路板上有許多BGA和IC元件時, 因為必須消除一些脫落和焊料回流問題, 重要部件將放置在第二面以製作零件, 囙此，它只能由一個回流爐完成. 好的. 對於具有細銷的其他部件, 對準精度要求, 如果DFM允許，該設備是否可以安裝在第一側, 它將比安裝在第二面更有效. 精度控制更好. 因為當 PCB電路板 在第一個回流爐中, 在高溫焊接的影響下, 會發生肉眼看不見的彎曲和變形，但會影響一些微小針腳的焊接. 同時, 問題是它會導致錫膏印刷中出現輕微偏移, 並且第二錫膏的量難以控制.

以上是SMT貼片機安裝雙面電路板的方法。 當然，由於製造過程的影響，有些部件不參與A側和B側的選擇。 選擇對過程影響最小的焊接可以優化焊接質量。