PCBA科技 - smt降低了放置壓力並優化了焊盤

1、降低貼片壓力

補片壓力也是錫珠形成的一個重要原因, 這通常不會被人們注意到. 影響因素主要是 PCB厚度, 在程式製作過程中設定部件高度和貼片機的噴嘴壓力. 如果在放置過程中吸入噴嘴的壓力過高, 當元件連接到PCB時，這將導致焊膏從焊盤中擠出或壓到元件下方的阻焊板上. 這些將從墊子中擠出. 在回流焊接過程中，焊膏會導致焊點. 編輯認為，解决這個問題的辦法是降低安裝過程中的壓力，避免焊膏從焊盤中擠出.

錫珠的生成是一個非常複雜的過程，因為錫珠的生成有很多原因，

囙此，在解决或防止錫珠的產生時，應綜合考慮. 絕對方法是對0603及以上晶片組件的模具進行防錫珠開口處理, 嚴格規範錫膏的儲存和使用, 調整襯墊的設計, 調整適當的貼片壓力, 並在測試過程中優化調整 smt貼片打樣 階段. 良好的回流溫度曲線.

控制放置壓力的原理是將元件“放置”在錫膏上，並將其壓至適當高度. 這個適當的高度不能將錫膏擠出焊盤. 關於貼片壓力對錫珠的影響, 我們進行了相關驗證，發現降低貼片壓力可以有效减少錫珠的數量. 因為供應商的厚度不同, 不同型號, 不同的包裝組件也不同, 需要控制的貼片壓力也不同. 注意 smt貼片打樣 或加工和生產, 必要時調整貼片壓力.

2、優化墊設計

在設計焊盤時，根據所用元件的尺寸和焊接端的尺寸，結合IPC標準，製定適合生產的焊盤（pad）設計標準，以設計相應的焊盤尺寸。 同時，需要確保兩端的焊盤具有一定的距離，以防止組件體在焊盤上壓得過多，從而將錫膏擠出焊盤形成錫珠。 此外，熱焊盤的設計應在PCB佈局中進行，以使焊盤的兩端受熱均勻。

3、提高組件和焊盤的可焊性

元件和焊盤的可焊性也對錫珠的生產有直接影響。 如果部件和焊盤的氧化嚴重，金屬鍍層上積聚的過量氧化物將消耗一些助焊劑，焊接和潤濕不足，並形成錫珠。 囙此，有必要確保元件和PCB的來料質量。

實踐證明，在當前的smt回流焊工藝中, 如果您選擇合適的錫膏並使其使用標準化, 優化和控制 smt生產 過程, 例如模具開口設計, 貼片壓力的控制, 等., 完全可以消除焊料. 珠子的生產可能會將錫珠子生產的可能性降低到較低的水准.