PCBA科技 - SMT生產線設備選型依據

(1) Existing product types, 設備, 生產能力, 和線路施工要求.

現時, 對講產品年產量 SMT電路板 大約是4,000件, 28個品種, 最大品種的電路板年產量為2,000件.

電路板的最大尺寸為（3）20mm*260mm*3mm； 最小尺寸為120mm×80mm×3mm，裝置最大高度為10mm。

DUB用戶板具有最多的單一類型設備：片式電阻器、24種電容器、10種SOP、2種PFP封裝、0.3 mm間距PLCC封裝44引脚55mm*55mm、3種QFP封裝、80、160、208引脚、間距0.3 mm；

IP對講生產需要使用CSP、BGA、PGA、LBGA、連接器、遮罩、晶體振盪器等新型SMT封裝器件；

該生產線可生產智慧型儀器表SMT電路板；

下一步是加工和生產PCBAOEM。

隨著電路板組裝設備密度的新增，越來越多具有極窄間距、小尺寸和高放置精度要求的新封裝，生產變得越來越困難。 人工放置的精度和生產速度無法滿足工業對講製造基地高產量、高精度和高品質電路板製造的要求。

現有兩條平臺管線需要搬遷至工業園區，以實現THT插入式和延伸式組裝, 節省投資. 準備構建新的自動化 SMT生產 線.

（2）對講機SMT電路板安裝缺陷和工藝流程。

手動SMT放置缺陷：

a、晶片元件放置偏移，手動壓力不一致，目視檢查無法檢測到細微的放置間隙，QFP手動放置不準確，不能一次放置到位，需要放置兩次，導致錫膏粘附。 架橋。

b、手工錫膏印刷速度慢，形成了制約全線生產速度的瓶頸。

c、優化的回流焊接曲線和不適當的冷卻區，導致焊接不良和翹曲。

數位對講電路板的SMT生產現時使用半自動印刷機、平臺生產線、手動放置真空吸筆或鑷子以及回流焊接工藝。

搬遷至工業園區後，電路板SMT組裝工藝為單面混合組裝。 優化後的工藝流程為：PCB檢查自動列印A側錫膏-自動放置A側SMT和SMD元件-回流焊AOI檢查線上THT B側THT引脚手動焊接B側THT引脚-清潔-功能測試-進入半成品倉庫。 需要配寘打印機、貼片機和回流焊設備。

（3）根據現有產品裝配密度、窄間距QFP、大尺寸SMD和异形元件，確定IC异形貼片設備配備全視覺高精度多功能貼片機。 考慮到高速生產需要配備高速晶片元件放置機。

設備選擇步驟（容量計算）。

（1）計算2009年最大產量，計算該年SMD組件總數為583840點。 我們計算為60萬點。

（2）理論容量計算：

a、手動修補程式

每個工位每班1000點，5個工位，8小時5000點（輪班生產），120班60萬點。

b、自動貼片機

高速機器和多功能機器組合的放置速度在每小時10000點到100000點之間。 我們按每小時10000點計算。 無論換線，單品種：8小時（輪班生產）80000點，8班需要完成600000點安置。 考慮多品種、小批量、頻繁換線，並放鬆工作時間的1倍。

(3) SMT全線 配寘方法分為兩種類型：“多種, 小批量和小品種, “大批量”.

“多品種、小批量”的配寘原則是靈活、擴展和節省資源。

“小品種、大批量”的配寘原則是：靈活、高速、可靠、創新。 在大規模配寘中，需要盡可能高以提高生產率並降低成本。 同時，高速要求具有良好的可靠性、强一致性、高靈活性和穩定性，以獲得更高的利潤和更高的投資回報。