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1 錫珠形成的原因 SMT貼片處理
1、錫珠主要出現在晶片阻容元件的一側，有時也出現在晶片集成電路引脚附近。 錫珠不僅影響板級產品的外觀，更重要的是，由於印製板上成分緻密。
1、錫珠主要出現在晶片阻容元件的一側，有時也出現在晶片集成電路引脚附近。 錫珠不僅影響板級產品的外觀，更重要的是，由於印製板上的元件密度大，在使用過程中存在短路風險，從而影響電子產品的質量。 產生錫珠的原因有很多，通常由一個或多個因素引起。 囙此，必須逐一進行預防和改進，以更好地控制它們。
貼片錫珠
2、錫球是指錫膏焊接前的一些大錫球。 由於各種原因，例如塌陷和擠壓，焊膏可能位於印刷焊盤外部。 在焊接過程中，這些可能超過焊盤。 焊膏在焊接過程中無法與焊盤上的焊膏熔合，獨立出來，形成於元件體內或焊盤附近。
然而，大多數焊球出現在晶片組件的兩側。 以方形焊盤設計的晶片組件為例。 如上圖所示，錫膏印刷後，如果錫膏超過，很容易產生焊道。
焊盤零件上的焊膏熔化不會形成焊點.
然而，當焊料量較大時，元件放置壓力將擠壓元件體（絕緣體）下的焊膏，並且在回流焊接期間將熔化。 由於表面能的作用，熔化的焊膏聚集成一個球，從而使部件升高。， 但這個力非常小，它被元件的重力擠壓到元件的兩側，與焊盤分離，冷卻時形成錫珠。 如果組件具有較高的重力，並且擠出更多的錫膏，則甚至可能形成多個錫球。
4、根據錫珠的形成原因，SMT貼片生產過程中影響錫珠生產的主要因素有：
範本開口和地面圖案設計。
-µ鋼網清潔。
-重複性 貼片貼片機.
回流爐的溫度曲線。
-貼片壓力。
-焊盤外的錫膏量。
1、SMT晶片加工過程中靜電放電存在危害
靜電和靜電放電在我們的日常生活中無處不在，但當用於電子設備時，可能會對電子設備造成嚴重損壞。 隨著電子技術的飛速發展，電子產品已經成為
靜電和靜電放電在我們的日常生活中無處不在，但當用於電子設備時，可能會對電子設備造成嚴重損壞。 隨著電子技術的快速發展，電子產品的功能越來越强大，尺寸越來越小，但這是靜電敏感電子元件的成本。 這是因為高集成度意味著電路單元將變得更窄，靜電放電能力的容差越來越差。 除了大量的新材料外，特殊器件也是靜電敏感資料，囙此電子元器件，尤其是半導體器件，都是SMT晶片加工生產、組裝和維護環境的靜電控制要求越來越高。
但另一方面，在SMT加工、生產、使用和維護電子產品的環境中，各種容易產生靜電的聚合物資料將被大量使用。 這無疑給電子產品的靜電防護帶來了更多的問題和挑戰。
靜電放電對電子產品造成的損壞有兩種類型：突然損壞和潜在損壞。 所謂突然損壞是指設備嚴重損壞和功能喪失。 這種損壞通常在生產過程中的質量檢查中發現，囙此SMT工廠的主要成本是返工和維修成本。
潜在損壞是指設備的損壞部分, 功能沒有遺失, 在生產過程中找不到 表面貼裝檢驗, 但產品在使用過程中會變得不穩定, 好還是壞, 所以產品的質量更重要. 巨大的破壞. 在這兩種類型的損害中, 潜在故障占90%以上, 突發性故障僅占10%. 那就是, 90%的靜電損傷無法檢測到, 只有用戶的手會在手上找到, 比如頻繁的撞車, 自動關機, 通話品質差, 譟音大, 良好的時差, 主要與靜電損傷有關的關鍵誤差和其他問題 .
