PCBA科技 - SMT貼片靜電管理標準、測試方法

SMT加工 是晶片生產和加工的重要步驟. 之後 SMT加工, 可以進一步進行產品加工. 然而, 許多人不知道 SMT加工, 不知道的要點 SMT加工.

1.、SMT加工流程

1、編輯程式以調整貼片機

根據客戶提供的示例BOM放置位置圖，執行放置組件座標的程式。 然後將第一塊與客戶提供的SMT貼片處理數據進行匹配。

2.、印刷錫膏

焊膏用範本印刷在PCB板上，範本位於需要焊接的電子元件SMD的焊盤上，以準備元件的焊接。 使用的設備是一臺絲網打印機（印刷機），位於SMT貼片加工生產線的前端。

3SPI

錫膏檢測儀檢測錫膏印刷是否良好，是否有少錫、漏錫、多錫等不良現象。

4、補丁

將電子元件SMD準確安裝在PCB的固定位置上。 使用的設備是貼片機，位於SMT生產線中絲網印刷機的後面。

貼片機分為高速機和通用機

高速機器：用於粘貼大小部件

通用機器：銷間距小（銷密集），體積大的部件。

5、高溫錫膏的熔化

主要目的是在高溫下熔化焊膏，冷卻後，使電子元件SMD和PCB板牢固焊接在一起。 使用的設備是回流爐，位於SMT生產線中貼片機的後面。

6.AOI

自動光學檢測器，用於檢測焊接部件是否焊接不良，如墓碑、位移、空焊等。

7、目視檢查

手動檢查的關鍵項目：是否 PCBA版本 是更改的版本； 客戶是否要求部件使用替代資料或指定品牌和品牌的部件； 集成電路, 二極體, 電晶體, 鉭電容, 鋁電容器, 開關, 等. 方向分量的方向是否正確； 焊接後缺陷：短路, 開路, 假零件, 假焊接.

8、包裝

合格產品將單獨包裝。 通常使用的包裝材料有防靜電氣泡袋、靜電棉和吸塑託盤。 有兩種主要的包裝方法。 一種是使用防靜電泡泡袋或靜電棉成卷並單獨包裝，這是現時常見的包裝方法； 另一種是根據PCBA的尺寸定制吸塑託盤。 將包裝放在吸塑託盤中，主要用於對針敏感且有脆弱SMD組件的PCBA板。

二、SMT加工點

1、進行SMT加工時，大家都知道需要錫膏。 對於剛購買的焊膏，如果不立即使用，必須將其儲存在5-10度的環境中。 為了不影響錫膏的使用，錫膏不得放置在零度以下的環境中。

2、貼片加工工藝在貼片過程中，必須經常檢查貼片機設備。 如果設備老化，或某些部件損壞，為了確保資料放置不會彎曲和高拋，必須對設備進行維修或更換新設備。 只有這樣才能降低生產成本，提高生產效率。

3. 執行時 SMT加工, 如果你想確保 PCB板焊接, you must always pay attention to whether the setting of re流 soldering process parameters is very reasonable. 如果參數設置有問題, 質量 PCB板焊接 不可能. 放心. 因此, 在正常情况下, 爐溫必須每天測試兩次, 每天必須測試一次爐溫. 只有不斷完善溫度曲線，設定焊接產品的溫度曲線，才能保證加工產品的質量.