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1 焊接方法對焊接有多大影響 PCBA錫滲透?
該項目的條件是什麼 PCBA補丁 這將影響錫的滲透率? 為什麼錫滲透率如此重要? 與生活密切相關的行業, 比如醫療保健和汽車, 許多產品都有嚴格的質量要求. 錫滲透率, 作為焊接質量的標準, 也有其自身的重要性. 其中, 除了助焊劑和焊絲的問題/錫膏, 最有影響的是焊接方法.
1、手工焊接主要是在工藝順序中加工一些需要手工焊接的异形零件和裝置的一種原始方法。 當烙鐵溫度設定不合適且焊接時間調整不合理時，這種方法可能會導致插入式焊接。 焊點的錫滲透率不足，導致產品虛焊。 囙此，在正常情况下，這種方法可以用作插入式焊接。 如果產品對錫的滲透速度有很高的要求，則有必要仔細考慮該方法是否可行。
2、波峰焊是PCBA加工中DIP挿件的主要焊接設備。 焊接過程中波峰的高度設定、溫度曲線的設定、產品的移動速度和焊接時間的長短對焊接質量有直接的影響。 等等，所以波峰焊的過程控制直接决定了滲錫的質量。
3、選擇性波峰焊作為波峰焊設備的“升級版”，可以將錫膏塗抹到一個點上，大大消除了波高和焊接時間的影響，可以大大保證PCBA錫的滲透率。 囙此，在醫用電子PCBA的加工過程中，為了保證挿件資料的錫滲透率，晶邦電子將在整個電路板上使用選擇性波峰焊，以確保客戶在使用過程中的質量穩定性。 該方法是最有用的焊接方法，已被驗證為焊料滲透率。
第二，PCBA加工中LGA的裝配過程分析
除了PCB貼片處理中的常規組件外，我們經常會遇到一些特殊組件，尤其是近年來新產品的反覆運算更新，還有許多設備已經更新，例如LGA。
1、背景
LGA，即無焊球陣列封裝，類似於BGA，但沒有焊球。
2、工藝特點
用於底面端包, 包裹底部和 PCB表面 (Stand-off) is very small after soldering, 通常只有15-25um, 焊劑殘留物通常會橋接. 同時, PCBA處理的焊劑中的溶劑一般不易揮發, 形成粘性形狀而不是一般固態. 由於助焊劑中的大多數溶劑使用醇類有機化合物, 具有親水特性, 如果相鄰焊盤之間存在偏置電壓, 它可能會洩漏.
3、裝配工藝
一般來說，LGA襯墊的中心距相對較大，大多採用1.27mm的設計。 Smt焊接工藝的關鍵是確保助焊劑活化劑完全揮發和分解。 囙此，應使用更長的預熱時間、更高的焊接峰值溫度和更長的焊接時間。
長加熱時間：設計用於完全揮發助焊劑中的溶劑。
焊接峰值溫度高，焊接時間長：目的是使活化劑完全分解或揮發。
4、設計
建議使用阻焊板來定義焊盤設計，這有助於確保LGA焊盤周圍的焊料分離。
