精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
摘要： PCBA加工 公司希望順利進口新的SMT產品，以確保合格的產品按時交付給客戶. 詳細和全面的過程審查是新產品樣品之前必不可少的準備工作. 本文從PCB DFM設計開始, 特殊部件, 從3個方面詳細描述了過程審查的要點, 包括客戶的特殊要求.
SMT鑄造契约的審查內容包括工藝、質量、價格、交付、服務、資料損耗、包裝和運輸等。最重要和關鍵的內容是工藝審查，其中應包括PCB（印刷電路板）、DFM（製造設計、可製造性設計）設計、特殊部件、， 客戶的特殊要求和其他3個方面分別詳細描述如下：
1.PCB的DFM設計
印刷電路板的DFM設計非常重要。 通過DFM設計可以確保PCB的可加工性、可製造性和可測試性。 作為SMT鑄造廠，需要審查的主要內容是對SMT生產過程有重大影響的DFM設計內容。
1、PCB資料及耐溫性
有許多類型的 PCB資料, 它們的耐溫特性不同. 在常用的 PCB資料, 樹脂包括環氧樹脂, 酚醛樹脂, 等., 基材包括玻璃纖維布, 絕緣紙, 等. 更常見 PCB資料 是否為CEM-1, CEM-3, FR-1, FR-4, FR-5和其他類型. 不同類型印刷電路板的耐溫水准非常不同.
對於紙PCB, 耐溫性低，易吸收. 由於濕度的特點, 有必要設定可能的最低回流溫度, 同時, 有必要評估是否有必要安排預烘焙, 並特別注意非真空包裝紙PCB.
2、PCB空心結構
當不規則形狀的PCB的空心區域較大時，很容易導致SMT設備輸送軌道上的PCB感測器的誤檢測。 有必要新增PCB感測器的檢測延遲時間，以避免由於識別錯誤或在垂直於軌道PCB檢測感測器的方向上移動而導致的誤操作，以避免PCB挖空。
如果有必要安排波峰焊接工藝，還需要考慮製作波峰焊接載體板，以覆蓋具有相對較大空洞的區域，以防止熔融錫沖向板表面。
3、過程側
PCB板邊緣4mm範圍內不能有元件，否則會影響SMT生產。 當不可避免時，您可以使用添加輔助邊緣（加工邊緣）或製作載體板的方法。 工藝邊緣通常添加到PCB的長邊上，且工藝邊緣的寬度不小於3mm，工藝側與PCB流向相同。 如果行程之間的PCB迴圈使用板架，則有必要評估板架上PCB槽深度內（通常為6-7mm）是否有元件。
4、“V形切口”槽
PCB板通常由“V形切口”槽分割。 適當的“V形切割”槽深度非常重要。 “V形切割”槽可以雕刻在兩側或一側。 總深度通常是PCB的厚度。 過淺會新增分割板的難度，過深會導致連接强度不足，PCB在加熱爐加熱時容易變形。
5.PCB厚度
每個SMT設備都對PCB厚度範圍有限制。 允許範圍內較厚的PCB具有良好的硬度和平整度，不易變形，囙此它們更受SMT工廠的歡迎，而較大和較薄的PCB則容易變形。 此時，有必要將載體板製成軟板（FPC），並將PCB固定在載體板上進行生產。
6.PCB尺寸
每個SMT設備對PCB尺寸範圍都有限制，太大或太小都無法生產。 如果單片PCB的尺寸過大，則有必要選擇適合大尺寸PCB的大型設備進行生產。 如果單片PCB的尺寸太小，一種是製作一塊多板，這使得多板的PCB尺寸更大； 二是製作尺寸合適的載體板，將單片PCB放置在載體上進行生產。 當然，前者生產效率更高。
7.PCB焊盤塗層
PCB表面處理通常包括有機塗層（OSP）、熱風整平（噴錫）、化學鍍鎳/浸金（ENIG）、浸銀、浸錫等。噴錫板主要需要檢查焊盤表面的平整度。 噴錫的不均勻性會影響錫膏印刷效果； OSP板主要需要檢查抗氧化性，以選擇合適的活性錫膏型號和PCB迴圈限制時間； 經ENIG處理的PCB表面在焊接過程中容易出現黑點。需要在PCB外觀檢查SOP（標準操作程式）中特別提醒效果（黑墊）。
8.PCB阻焊板和絲網
阻焊板不能覆蓋焊盤，必須能够承受回流焊的高溫影響，並且不得產生剝落和褶皺等缺陷。 絲印文字應清晰，不得遮蓋印本。 尤其要注意檢查細間距IC附近的阻焊板和絲網油的高度。 超過標準將新增細間距集成電路引脚焊盤上的錫膏厚度，這可能導致連續焊接不良。
9、部件分佈
組件的佈局應均勻、整齊、緊湊。 高功率部件應放置在有利於散熱的位置。 較大的組件應避免位於電路板的中心。 熱部件應遠離加熱部件。 同一類型的插入式組件應在X或Y方向的一個方向上放置，同一類型的極化分立組件應在X或Y方向上保持一致，以便於生產和檢查。 組件的排列應該易於調試和修復，即，不能在組件周圍放置大小組件，並且需要調試的組件周圍必須有足够的空間。
10、Pad和佈線設計
1、有必要評估焊盤設計是否與實際部件匹配。 如果發現小部件與大焊盤匹配，您可以考慮在部件底部添加貼片膠以幫助固定，以避免在回流焊接過程中出現諸如墓碑和空焊等缺陷。
2、有必要評估焊盤尺寸和間距是否符合IPC-SM-782A標準。 如果不符合要求，則需要修改設計，或在設計印刷模具時糾正輕微的設計缺陷。
3、SMD元件的焊盤上或附近不得有過孔。 過孔距離焊盤至少0.5mm。 否則，在回流焊接過程中，焊盤上的焊料將在熔化後沿通孔流出，導致空焊。， 較少的錫可能流向電路板的另一側並導致短路。 如果不可避免，有必要用膠水填充通孔。 如果是BGA焊盤，還需要檢查通孔填充後是否留下凹坑，否則BGA焊點容易出現空洞。
4、焊盤與大面積銅箔（如電源/接地層等）之間需要進行隔熱設計，否則容易造成冷焊不良，隔熱連接的長度應至少為1mm。
5、大面積接地/電源層應進行網格狀處理，否則在焊接過程中，PCB會因較大的熱應力差而局部變形。
6. 如果您需要在上進行ICT測試 PCBA, 您需要評估測試板的設計是否合理. 兩個測試墊應保持2的距離.54mm或以上. 測試墊應鍍錫. 應使用低殘留無清潔錫膏. 避免使用過孔或焊點代替測試墊.
