PCBA科技 - PCBA跟踪條碼的優缺點

I believe that many PCB companies will use [PCBA跟踪 barcode] so that 這個 factory's on-site information management system (SFCS, 車間控制系統或SFDC, Shop Floor Data Collection system) can track the production quality of PCBA, and this kind of [PCBA跟踪 條碼]還有幾種列印管道, 從最初的標籤紙上列印條碼，然後手動將其附著到噴墨列印條碼的方法. 現在，許多公司都推出了鐳射列印條碼來實現這一目標.

隨著科技的進步，這種[PCBA跟踪條碼]已經從原來的一維條碼演變為二維條碼，這不僅新增了條碼的資訊容量，而且减少了所需的條碼面積。

介紹四種PCBA跟踪條碼列印的優缺點

列印PCBA跟踪條碼時必須滿足以下條件：

–條碼不會影響產品外觀或誤導客戶。

–條碼必須清晰，並且可以被掃描儀讀取。

–條碼必須能够承受一定量的摩擦，並且可以存儲超過一定時間。 這樣，當客戶在將來對品質問題做出響應時，他們可以在生產時回顧記錄。

讓我們來解釋一下SMT或EMS工廠中PCBA跟踪條碼的四種主要列印方法的優缺點：

1、爐後手動粘貼普通標籤和條碼

這是最傳統的條碼列印和粘貼方法。 選擇在回流爐後粘貼條碼標籤是為了防止標籤或列印的碳墨水耐熱，導致標籤變形或筆跡脫落。 它通常需要手動連接，這需要更多的人力。 成本和附加在熔爐後面的條碼意味著根本無法追跡熔爐前面的狀態。 有時甚至爐後的AOI也無法記錄，失去了條碼跟踪的最大效果。

2、列印前自動粘貼耐高溫貼紙條碼焊膏

列印前自動粘貼耐高溫貼紙條碼焊膏

這是現時公司最常用的操作. 當電路板為空時, the PCBA條碼 已粘貼. 通常地, 有兩種方法：“自動標記”和“手動標記”.

要在爐前粘貼條碼，必須使用耐高溫的標籤資料和高溫碳油墨，成本將略高於普通貼紙。

理論上，在熔爐前粘貼條碼可以讓SFDC記錄SMT白板送料時整個電路板組裝（PCBA）操作的質量狀態，例如SPI和AOI檢查後的狀態，但如果您想將其記錄在PCBA上，零件資訊可能面臨更多挑戰。

此外，爐前粘貼條碼存在問題，需要特別注意。 由於條碼貼紙有一定的厚度（通常約為0.08mm），該厚度將新增鋼板和PCB之間的間隙，從而新增錫膏印刷量。 某些零件可能會導致短路，囙此必須特別注意粘貼位置，以避免在間隔很小的零件周圍粘貼。

3、錫膏列印前噴墨列印條碼

噴墨列印條碼也可以在下料階段完成，囙此它具有[在列印爐前自動粘貼耐熱標籤和條碼]的所有優點。 相對於鋼板的厚度，油墨的厚度通常可以忽略不計，這意味著它不會影響錫膏印刷的質量。

噴墨列印必須使用快幹油墨，否則有污染的風險，影響後續錫膏列印和不良的錫腐蝕。 缺點是油墨的儲存環境有點麻煩，打開後必須在規定的時間內用完油墨，有些可能必須使用紫外線燈固化油墨。

4、錫膏印刷前鐳射雕刻條碼

錫膏印刷前鐳射雕刻條碼

如今，越來越多的公司開始採用PCB“鐳射雕刻條碼”，因為它具有[錫膏印刷前噴墨列印條碼]的所有優點，並且不需要使用油墨，囙此不需要儲存油墨和油墨。 污染風險。

然而，鐳射雕刻與前3種方法最大的區別在於，雷射是一種“去除資料”的方法，而其他方法是添加資料的方法。

鐳射雕刻主要是去除電路板上的阻焊綠漆或絲網白漆，形成燒焦痕迹，囙此在使用鐳射雕刻時，必須特別注意其能量，不要損壞阻焊綠漆或絲網。 銅箔在白色油漆下，最好不要暴露銅箔

鐳射雕刻主要是去除電路板上的阻焊綠漆或絲網白漆，形成燒焦痕迹，囙此在使用鐳射雕刻時，必須特別注意其能量，不要損壞阻焊綠漆或絲網。 最好不要將銅箔暴露在白色油漆下，否則暴露的銅箔可能有氧化的風險，這可能會影響某些產品的特性。 一般建議在特殊區域用白色油漆列印，以製作雷射條碼，這樣可以獲得更好的條碼識別率，並避免損壞銅箔。

關於鐳射雕刻，還有一件事需要注意的是 PCB焊接掩模 最好是“綠色”. 這是因為現時大多數掃描設備使用紅光. 如果使用紅色阻焊板, 幾乎不可能區分條碼. 也不建議使用焊接系統, 藍色阻焊膜幾乎不可接受.