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這是 PCBA加工 焊膏的使用是流動的. 錫膏是焊接工業的重要原料之一 PCBA加工. 如何選擇焊接膏 PCBA加工 影響SMT的質量，甚至 PCBA成品. 這篇文章是關於 PCBA加工. 淺談錫膏的選擇.
焊膏是與合金焊料粉和焊膏助焊劑均勻混合的漿料或膏體。 因為大多數錫膏的主要金屬成分是錫，所以錫膏也稱為錫膏。 焊膏是SMT工藝中不可或缺的焊料，廣泛用於回流焊。 該焊膏在室溫下具有一定的粘度，可以最初將電子元件粘合到預定位置。 在焊接溫度下，隨著溶劑和一些添加劑的揮發，焊接部件將相互連接以形成永久連接。
現時，大多數塗層焊膏採用SMT網版印刷方法，具有操作簡單、快速、準確、生產後立即可用的優點。 但同時也存在焊點可靠性差、易造成虛焊、焊膏浪費、成本高等缺點。
1、錫膏成分
焊膏主要由合金焊料粉和助焊劑組成。 其中，合金焊料粉末占總重量的85%-90%，助焊劑占15%-20%。
合金焊料粉
合金焊料粉 是錫膏的主要成分, 在選擇焊膏時，這也是最重要的考慮因素 PCBA加工. 常用的合金焊料粉末包括錫/領導 (Sn-pb), 錫/領導/silver (Su-Pb-Ag), 錫/lead/bismuth (Su-Pb-Bi), 等. 常用的合金成分為63%錫 /37%鉛和62%錫/36%鉛/2%銀. 不同的合金比例有不同的熔化溫度.
合金焊料粉末的形狀、細微性和表面氧化程度對焊膏的效能有很大影響。 合金焊料粉末按形狀分為非晶態和球形兩種。 球形合金粉末具有較小的表面積和較低的氧化程度，並且製備的焊膏具有良好的印刷效能。 合金焊料粉末的細微性一般為200-400目。 粒徑越小，粘度越高； 粒徑過大會使焊膏粘接效能變差； 由於表面積的新增，粒徑過細會新增表面上的氧含量，這不適合使用。
通量
在焊膏中，焊膏助焊劑是合金粉末的載體。 其組成與一般通量基本相同。 為了提高印刷效果和觸變性，有時需要添加觸變劑和溶劑。 通過助焊劑中活性劑的作用，可以去除焊接材料表面上的氧化膜和合金粉末本身，使焊料能够快速擴散並粘附到焊接金屬表面。 助焊劑的成分對錫膏的膨脹、潤濕性、崩塌、粘度變化、清潔效能、焊道飛濺和儲存壽命有很大影響。
焊膏的分類
錫膏有多種類型，這在PCBA加工的選擇中造成了一些問題。 錫膏通常可以根據以下特性進行分類：
1、根據合金焊料粉末的熔點
最常用的焊膏的熔點為178-183°C。根據所用金屬的類型和成分，焊膏的熔點可以新增到250°C或更高或更低，達到150°C，具體取決於焊接所需的溫度。 選擇不同熔點的焊膏。
2、根據助焊劑的活性
根據一般液體通量活度的分類原則，可將其分為3個級別：無活度（R）、毛巾當量活度（RMA）和活度（RA）。 根據PCB和元件的狀況以及清潔工藝要求進行選擇。
3、根據錫膏的粘度
粘度範圍非常特殊，通常為100～60OPa·s，最高可達1000Pa·s以上。根據不同的塗抹方法選擇。
4、根據清洗方法
按清洗方法分為有機溶劑清洗、水清洗、半水清洗和不清洗。 從環保角度來看，水清洗、半水清洗和免清洗是PCBA加工中錫膏選擇和使用的發展方向。
焊膏的表面組裝要求
在PCBA加工的不同表面組裝工藝或程式中，要求錫膏的效能不同，通常應滿足以下要求：
1、錫膏在印刷前應保存3至6個月。
2、印刷過程中、回流和加熱前應具備的效能
–印刷過程中應具有良好的脫模效能；
–錫膏在印刷過程中和印刷後不容易崩塌；
–糊狀物應具有一定的粘度。
3、回流加熱時應具備的效能
-應具有良好的潤濕效能；
–應形成最小數量的焊球；
–焊料飛濺更少。
4、回流焊後應具備的效能
–焊劑中的固體含量要求盡可能低，並且在焊接後易於清潔；
–高焊接强度；
–錫膏的質量。
第四，錫膏的選擇原則
錫膏的質量關係到SMT加工產品的質量. 劣質和無效的焊膏可能會導致一些焊接缺陷, 主要是由於 PCBA虛擬焊接. 如何選擇錫膏可以根據錫膏的效能和使用要求, 並參攷以下幾點：
1、錫膏的活性可根據印刷電路板表面的清潔度來確定。 通常使用RMA級別，必要時使用RA級別。
2、根據不同的塗覆方法，選擇不同粘度的焊膏。 一般來說，液體分配器的粘度為100ë½20OPa·s，絲網印刷的粘度為100ë½30OPa·s，模版印刷的粘度為200ë½60OPa·s。
3、使用球形細粒焊膏進行細間距印刷。
4.對於雙面焊接，在第一面使用高熔點焊膏，在第二面使用低熔點焊膏，以確保兩者之間的差异為30-40°C，以防止在第一面焊接的部件脫落。
5、焊接熱敏元件時，應使用含鉍的低熔點焊膏。
6、使用免清洗工藝時，使用不含氯離子或其他强腐蝕性化合物的焊膏。
