PCBA科技 - 為什麼PCBA產品B/I無法攔截DDR虛擬焊接？

為什麼 PCBA產品 execution burn-in (B/I) can not intercept the problem of DDR virtual soldering?

PCB公司 recently encountered a problem with DDR memory chip (chip) soldering. 當實際派遣人員到客戶現場進行檢查和維修時, 發現產品無法打開. 只需按住DDR IC即可將其打開, 但讓它去吧. DDR被抑制後, 產品無法再次打開.

產品已在工廠進行了100%測試，並有一個12小時的老化（B/I）計畫。 怎麼還能有次品流入客戶手中？ 怎麼回事？

從這個問題的描述來看，這應該是一個典型的髖關節（枕中頭）雙球虛擬焊接問題。 這類問題通常由流經回流（回流）的IC晶片或PCB的FR4的高溫引起。 該區域發生彎曲變形，BGA（球）的焊球和印刷在PCB上的錫膏在熔化後不能接觸和熔化在一起。

根據經驗, 通常99%的熱等靜壓發生在BGA周圍最外層的一排焊球上. 原因幾乎都是BGA載波板或 PCB電路板 回流溫度高時變形和翹曲. 板預熱後，變形量减少, 但是熔化的錫已經冷卻並凝固了, 從而形成緊密結合的雙球外觀.

HIP實際上是一種嚴重的BGA焊接缺陷。 雖然此類缺陷率不高，但很容易通過工廠的內部測試程式，並流向客戶手中。 然而，在最終客戶使用一段時間後，由於接觸不良，該產品將被該公司退回維修，這嚴重影響了該公司的聲譽和用戶體驗。

然而，很明顯，所有產品都經過了燒制/磨合，生產線完全通過了電力測試。 為什麼不能攔截DDR虛擬焊接的問題？

這實際上是一個非常有趣的問題。 以下是深圳宏力街的個人經歷。 這並不意味著情况確實如此。

首先想像一下在什麼情况下髖部會顯示開路（開路）？ 大多數情况下，當電路板被加熱並開始變形時，也就是說，如果產品剛剛打開並且仍處於冷卻階段，髖部雙球可能會顯示虛假接觸狀態，囙此當產品打開時沒有問題。 經過一段時間後，產品開始加熱，由於受熱，板逐漸開始輕微變形，囙此出現斷路現象。

囙此，電子組裝廠（EMS、電子製造服務）未檢測到DDR空焊的可能原因如下：

1、產品燃燒時未通電測試（B/I）。 可以將PCBA產品在特定溫度下放置一定時間，而不打開B/I電源。當然，不會檢測到任何問題。 這通常發生在PCBA生產中。 工廠

2.該產品已插入電源並通電以進行老化（B/I），但沒有設計用於運行DDR記憶體測試的程式。 一些DDR焊點可能不會影響產品的引導。 只有當程式運行到某些記憶體位址時，才會出現問題。

3、假設產品在老化期間已插入並測試DDR記憶體，但只要重新啟動，一些錯誤就會消失。 如果您在磨合過程中的任何時候都不進行記錄，則很可能無法發現這種DDR問題。 囙此，最好在產品燃燒時進行自檢，並記錄您是否犯了錯誤或在機器中，以便您能够真正瞭解燃燒過程中是否存在真正的燃燒問題。

因此, 如果程式不能運行到虛擬焊料的功能位置 PCBA產品 老化溫度升高, 確實不可能檢測到具有HIP虛擬焊接問題的DDR.