PCBA科技 - PCBA：將SMD零件改為過去的孔內加工

The following is an introduction to the process of changing SMD parts to through-hole solder paste (Paste-In-Hole) in PCBA：

將SMD零件更改為孔內粘貼工藝有什麼區別和影響？

當時，3行字立刻出現了，但無論你喜歡與否，你都必須開始思考這個問題。 後來我瞭解到，這是一種防止連接器被粗魯的客戶損壞的方法。

PIH（在孔中粘貼）有時稱為PIP（在粘貼中固定）。

首先想到的是，PIH工藝的傳統插入式零件必須經過SMT高溫回流工藝，囙此零件設計必須符合以下規範，否則可能得不償失：

1.PIH零件最好採用膠帶和捲筒包裝，以便SMT機器可以用於放置/列印，並且至少必須使用硬託盤。

2.PIH零件的資料必須能够承受SMT回流的高溫。

通常地, PIH零件需要放置在熔爐的第二側. 如果只使用一次, 現時的無鉛工藝最好能承受260šC以上10秒. .

3. PIH零件的焊脚不得有扭結和緊密配合設計, 否則，零件將難以與機器一起放在板上. 如果您不願意使用手動操作來放置此類零件, 由於需要對電路板施加過電壓以插入零件，可能會導致電路板振動, 最後導致已放置在 PCB電路板 偏移或下降.

將SMD零件更改為孔內粘貼工藝有什麼區別和影響？

4.PIH零件的頂部必須設計有一個平面，以便SMT的吸嘴可以吸，也可以在其上粘貼一塊防止漏氣的高溫膠帶。

5.PIH零件焊脚與電路板連接處，應留有大於0.2mm的間隙/焊距，以防止發生虹吸現象，導致錫溢出，產生影響產品功能的不確定錫珠。

6.PIH零件焊脚高度建議超過電路板厚度0.3 1.0mm。 過長不利於拾取和放置零件。 太短會導致錫不足和容易脫落的風險，因為將使用PIH工藝的大多數零件都是外部連接器。

PIH引線長度

至於將純SMD零件更改為PIH或SMD+PIH零件對製造過程和產品的影響，我將嘗試總結以下幾個關鍵點：

1、工作時間：這兩個部件的生產時間應該沒有太大差异。

2、成本：PIH零件的成本可能高於純SMD，因為有更多的穿孔釘脚。

SMT零件之間的間隙：根據經驗，PIH零件之間的間隙最好為1.5mm或更大，而純SMD零件只需要1.0mm，有些甚至可以减少到0.5mm。 這是因為PIH的焊脚相對容易變形，囙此通孔將設計為更大。 通常，建議焊脚直徑/通孔直徑的比率為0.5到0.8，並且零件的偏差將相對較大，囙此需要相對較大的間隙。

3、繁重的工作和維修：一般來說，PIH零件比純SMD零件更難工作和維修，因為更換零件時需要去除通孔中的焊料。 在現時的技術條件下，這是一個更加困難的過程。 當然，您也可以考慮銷毀整個零件，但返工髖部零件的難度相對較高。

4. PCB空間 利用率：因為PIH零件的背面有銷突出, 電路板上使用的空間相對减少.

5、吃錫和填錫問題：IPC-610規定，通孔零件焊脚的通孔吃錫率必須超過75%，但有時難以使用常規錫膏印刷來實現此數量的錫，這本身就受到限制。 囙此，有時有必要新增焊料量。

實際上，如果將SMD零件改為插入式PIH工藝，焊接强度將比純SMD更强，並且可以承受更大或更多的外力插入和移除。 根據過去的經驗，耐力當然可以達到1.5倍左右。 這取決於銷的數量和銷脚的厚度。