PCBA科技 - PCBA二次回流焊接過程中應避免的解決方案

隨著手機科技的飛速發展, PCBA EMS (Electronic Assembly Factory) has reported serious shortages from time to time. 其次, 行業4.0使得EMS工廠對自動化的需求越來越大. 因此, 他們中的許多人不一定能够通過SMT工藝. Parts are also required to comply with the PIH (Paste-In-Hole) process, 例如A型USB連接器, 以太網連接器, 電源插座, 變壓器, 等., 它們是相對笨重的部件. 這些零件大多在表面貼裝工藝後進行補漆和手工焊接.

另一方面，由於勞動力短缺，為了節省後續工藝成本，出於質量考慮，許多系統工廠和EMS公司現在開始要求那些無法轉換為SMD工藝的零件，至少是為了滿足PIH工藝。 要求只要SMT工藝完成，電路板上的所有電子部件都能完成電路板的所有焊接工藝。

然而，有將零件更換為SMD或PIH工藝的要求。 請參閱本文[將SMD零件更改為孔內粘貼工藝的區別和影響是什麼？] 去理解它。 資料要求。

此外，將所有電子零件更改為SMT工藝將遇到一個新問題，即當電路板的第二面通過回流爐時，如果有較重的零件，則在第一面鍍錫的原始零件將下降。 事實上，大多數公司會在其設計規範（DFx）中定義，較重的零件必須設計在電路板的同一側，但隨著科技的發展和上述各種要求，似乎越來越無法遵守這一規則。

有什麼辦法嗎 PCB工廠 當第二面位於熔爐上方時，防止第一面重型零件掉落的過程?

我相信大多數PCB工程師已經實現了深圳宏力傑現時知道的幾種方法。 以下僅供一些未見過面的朋友參攷：

方法1：在零件下麵或旁邊塗上紅色膠水

相關閱讀：什麼是PCB“紅膠”工藝？ 什麼時候應該使用紅色膠水？ 有哪些限制？

事實上，在早期的PCB生產線中，塗膠機是一種必要的設備，因為已經塗膠的SMD零件可以用於波峰焊，但大多數SMT生產線現在幾乎沒有這樣的設備。 如果您沒有分配器，則必須使用手動分配膠水。 我不推薦體力勞動，因為體力勞動消耗人力和工時，質量很難控制，因為如果不小心，你會遇到這種情況。 對於已安裝的其他零件，如果有機器，則最好控制分配器的質量。

紅膠的目的是將零件粘在電路板上，囙此必須將紅膠塗在電路板上並粘在零件上，然後通過回流爐，利用回流爐的高溫固化紅膠。 紅色膠水是不可逆的膠水，不能通過加熱軟化。

如果要在零件下方發現紅色膠水，則必須在錫膏印刷在電路板上後立即進行點膠操作，然後將較重的零件覆蓋在其上。 需要注意的是，紅色的膠點可能會支撐零件下方的零件，囙此通常情况下，重型和大型零件會以這種管道工作。

另一種類型的分配操作將位於零件側面。 這只能在錫膏印刷完成並將零件放置在固定位置後進行。 如果不小心，會有接觸零件的風險，囙此通常用於PIH零件。

如果使用機器在側面塗膠，則必須精確控制膠水的量和位置，將膠水放在零件邊緣，然後使用塗膠機的噴嘴將零件輕輕按壓到固定深度，以確保零件不會浮動。 的風險。

方法2：使用熔爐載體

爐架的設計可以使肋條剛好支撐較重部件的位置，以便較重部件在第二次回流焊接期間不容易掉落。 然而，熔爐載體的成本並不便宜，載體的總數必須大於回流爐的長度。 也就是說，必須同時計算回流爐中的電路板數量，並且必須添加延遲。 總共沒有30個緩衝器和備件，但也有20個。 可能還有更多，這很昂貴。

此外，由於熔爐載體需要承受多次重複回流焊接的高溫，囙此通常由金屬材料或特殊耐高溫塑膠製成。 還有一個特別提醒，使用Carrier將需要額外的人工成本。 將電路板放在載體上需要人工，車輛的回收和再利用也需要人工。

其次，使用載體可能會導致錫熔化條件惡化的風險，因為爐載體通常由金屬製成，並且大面積容易吸熱，這將導致難以升溫的風險，囙此在調整爐溫時，必須與爐載體一起量測， 承運人應儘量偷取未使用的肉類，只要承運人有足够的支撐，原則上不變形。

方法3：調整回流爐上下熔爐之間的溫差

回流焊爐通常可以控制爐的上下溫度。 早期的電子零件仍處於1206年。 調整回流焊爐時，較低的爐溫棒通常比較高的爐溫低5-10℃。， 其目的是希望當第二面回流時，在第一面焊接的零件不會因重熔錫而掉落，但現在大多數SMT工程師不會以這種管道調整熔爐溫度，因為零件非常小。 沒有摔倒的風險。

根據上述要求，可以肯定的是，在第二側回流焊接期間，第一側的大型零件會掉落，但如果是連接器的大型和重型零件，即使調整了上下熔爐之間的溫差，該零件仍然無法到達該零件。 不需要下降。

囙此，調整回流爐的上下溫差僅對小零件有用，即，當發現一些零件會掉落，而一些零件不會掉落時，它是有效的。 如果删除了所有部分，則此方法無效。

方法四，使用後返回並重新焊接（機焊、手工焊）

計算焊接後重新焊接的成本 PCB板 零件成本下降. 比較一下成本效益. 有時，在時機不成熟時盲目追求自動化可能無法節省成本. 最好是比較和計算是否具有成本效益.

除了重新焊接後的手工焊接外，還可以考慮機器人焊接。 畢竟，手工焊接的質量更值得懷疑。