PCBA科技 - PCBA焊接後清潔無塵車間

焊接後的清潔 PCB晶片 加工廠是指利用物理作用和化學反應去除SMT回流焊, 波峰焊和手工焊接, 表面層組裝板表面層上殘留的焊劑殘留物和SMT貼紙是晶片加工和組裝過程中產生的污染物, 以及雜質工藝過程中的污染物對表層組裝板的危害.

1 添加到助焊劑和焊接聲音中的活化劑含有少量的西方化合物, 酸或鹽. 焊接後, 殘留物生成並覆蓋在 PCBA補焊 接頭. 當電子設備通電時, 殘留物中的離子被留下. 它將遷移到極性相反的導體上, 在嚴重情况下可能導致短路.

2、在此階段，焊劑中的鹵化物較為常見。 氯化物具有很强的活性和吸濕性。 它會在潮濕環境中腐蝕基板和焊點，降低基板表面層的絕緣電阻，並導致電遷移。， 當情况嚴重時，它會導電，導致短路或斷路。

3、PCB廠加工的高標準軍品、醫療產品、儀器儀錶等特殊要求產品，需進行3防處理。 3防處理前的標準具有非常高的清潔度，否則在潮熱或高溫時會相對苛刻。 環境條件將導致嚴重後果，如電力效能下降或故障。

4、由於焊接後殘餘碎屑的變速，線上測試或功能測試期間測試探針接觸不良，容易出現虛假測試。

5、對於高標準產品，由於焊接後殘留碎屑的堵塞，一些缺陷（如熱損傷和分層）無法暴露在PCBA貼片上，導致漏檢，影響可靠性。 同時，有太多的雜質影響了董事會的外觀和董事會的商業性質。

焊接後的殘餘碎屑將影響高密度、多輸入/輸出連接點陣列晶片和倒裝晶片連接的可靠性。

通常，PCBA貼片加工和生產車間對無塵環境有以下要求。 首先，設備的承載能力、振動和雜訊要求。 廠區路面的承載能力應超過8KN/m2，振動應控制在70dB以內，最高值不超過80dB。

PCBA貼片加工和生產車間有氣源要求。 根據設備要求，可配置氣源壓力。 可以使用工廠的氣源，也可以獨立配備無油壓縮空氣機。 通常，壓力超過5kg/cm2，需要清潔和乾燥。 囙此，壓縮空氣必須進行脫脂、除塵和汙水處理。 氣管採用不銹鋼板或耐壓塑膠軟管。 對排氣系統、回流焊鑄造爐和波峰焊設備也有要求。需要一臺排烟風機。

這個 PCBA 貼片加工生產車間必須保持日常清潔, 無灰塵, 無腐蝕性蒸汽, 生產車間的清潔度控制, 清潔度控制：500,000, 生產車間的最高工作溫度為23±3攝氏度, 一般17 28攝氏度, 空氣濕度為45½70%RH, 根據生產車間的規格和尺寸, 設定合適的溫度計和濕度計, 進行定期監督, 並配備調節溫度和濕度的設備.