精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
PCB晶片加工廠的效率是SMT晶片生產過程中加工的基礎之一。 SMT生產線在設計和設定時，需要根據工藝流程和工藝要求，選擇合適的工藝資料進行PCB校對。 PCBA工藝資料包括焊料、焊膏、粘合劑和其他焊料和貼片資料，以及焊劑、清潔劑、傳熱介質和其他工藝資料。
（1）焊料和焊膏。 焊料是表面組裝過程中的一種重要結構資料。 在不同的應用中，不同類型的焊料用於連接待焊接物體的smt金屬表面並形成焊點。 回流焊是一種焊膏是一種焊料，SMC/SMD的粘度是預先固定的。
（2）焊劑，焊劑是表面組裝的重要工藝資料，是影響焊接質量的關鍵因素之一。 它在各種焊接過程中都是必要的，其主要功能是助焊劑。
（3）粘合劑。 膠粘劑是表面組裝中的粘接資料。 在波峰焊工藝中，通常使用粘合劑將部件預固定到PCBA上。 處理PCBA。 當SMD在SMT的兩側組裝時，即使使用回流焊接，也經常在SMT焊盤圖案的中心施加粘合劑，以增强SMD的固定性，並防止SMD在組裝過程中移位和掉落。
（4）清潔劑和清潔劑用於表面組裝，以清潔焊接過程後留在SMA上的殘留物。 在現時的技術條件下，清潔仍然是表面安裝過程中不可或缺的一部分，而溶劑清潔是最有效的清潔方法。
PCBA貼片處理PCBA貼片有哪些優點。
1.可靠性高，抗振能力强，PCBA貼片加工採用晶片零件，可靠性高，零件小巧輕便，抗振力强，自動化生產，結合可靠性高，一般焊點缺陷率小於10000倍，比通孔插波焊接技術低一個數量級， 並且電子產品或部件的焊點的缺陷率低。
第二，電子產品體積小，組裝密度高。 PCBA貼片加工組件的體積僅為傳統挿件組件的1/10左右，重量僅為傳統貼片加工廠dip挿件組件的10%。 Smt科技通常用於電子產品。 體積可以减少40%-60%，質量可以减少60%-80%，面積和重量可以大大减少。 smt晶片加工元件網格已從1.27mm發展到現時的0.63mm網格，單個0.5mm網格。 使用孔安裝科技來安裝部件可以提高組裝密度。
第三，高頻特性好，性能可靠。 由於晶片元件安裝牢固，元件通常為無引線或短引線，减少了寄生電感和寄生電容電阻的影響，提高了PCB電路板電路的高頻特性。 减少電磁和射頻干擾。 smc和smd設計的電路的更高頻率可以達到3ghz，晶片組件只有500mhz，可以縮短傳輸延遲時間。 它可以用於時鐘頻率高於16mhz的電路。 如果採用mcm科技，它就是高端的電腦工作站。 時鐘頻率可以是100mhz，寄生電抗引起的額外功耗可以减少2到3倍。
