PCBA科技 - PCBA加工回流焊多樣化

PCB工廠 回流焊是工業中廣泛使用的表面組件焊接方法. 許多人也稱之為回流焊過程. 其原理是在PCB板和PCB板墊上列印或注入適量的錫膏並安裝. 對應的SMT晶片處理組件, 然後利用回流爐的熱風對流加熱作用，使焊膏熔化，冷卻後形成可靠的焊點. 將組件連接到PCB板並 PCBA板墊 用於機械和電力連接效果.

預熱區：是產品smt錫膏加熱階段的一部分。 其目的是使產品在室溫下快速加熱，以啟動錫膏助焊劑，並避免在隨後的錫浸入過程中出現高溫和快速加熱。 部件熱損傷差所需的加熱方法。

囙此，加熱速率對產品非常重要，必須將其控制在合理範圍內。 如果速度過快，將發生熱衝擊，PCB和組件將受到熱應力並造成損壞。 同時，錫膏中的溶劑會快速加熱，從而導致PCB加工。 快速揮發會導致飛濺和形成錫珠。 過慢會導致焊膏溶劑未完全揮發，從而影響焊接質量。

恒溫區：目的是穩定PCB板和PCBA電路板上每個元件的溫度，並盡可能達成一致，以减少元件之間的溫差。 在此階段，每個部件的加熱時間相對較長。 原因是，由於吸熱較少，小組件首先會達到平衡，而大組件會吸收更多的熱量，囙此需要足够的時間來趕上小組件，並確保錫貼片貼中的焊劑在此階段完全揮發，在焊劑的作用下，焊盤、焊球和組件引脚上的氧化物將被清除。 同時，助焊劑還將清除部件和焊盤表面的油脂，新增焊接面積，防止部件再次氧化。， 該階段結束後，部件應保持相同或相似的溫度，否則，溫差可能過大，導致焊接不良。

PCBA電容器是移動通信設備、電腦板卡和晶片加工製造商電力遠程控制中最常用的元件之一。 為了適應電子設備小型化、大容量、高可靠性和低成本發展的趨勢，貼片電容器本身也在迅速發展。 它的種類在不斷增加，尺寸在不斷縮小，效能在不斷提高，smt科技在不斷改進，資料在不斷更新，輕、薄、短、小系列產品已經標準化和通用化。 其應用正逐步從消費設備向投資設備滲透和發展，並朝著多元化smt貼片鑄造方向發展。

(1) In order to meet the needs of portable communication tools, PCBA電容器 正在向低電壓方向發展, 大容量, 超小超薄.

（2）為了適應某些電子整機（如通信設備）的發展，高耐壓、大電流、大功率、超高值、低ESR型中高壓片式電容器也是現時重要的發展方向。

（3）為了滿足高度集成電路的要求，向多功能複合體發展。