精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
在什麼情况下 PCBA板 PCB板受到靜電損傷, 可以說，電子產品從生產到使用的整個過程都受到靜電損傷的威脅, 從設備製造到dip挿件組裝和焊接, 整機裝配, 產品應用受到靜電威脅之前的包裝和運輸.
在電子產品的整個生產過程中 PCB工廠, 在每個階段的每一小步, 靜電敏感部件可能會受到靜電的影響或損壞. 事實上, 最重要且容易被忽略的一點是部件的傳輸. 在此過程中, the transportation is easily exposed to the external electric field (such as passing near high-voltage equipment, 工人頻繁移動, 快速行駛的車輛, 等.) resulting in static electricity and being damaged. 因此, 必須特別注意運輸和運輸過程. 減少損失, 避免無關緊要的糾紛, 如果保護齊納電壓調節器，則添加齊納電壓調節器保護.
首先，MOS管本身的輸入電阻非常高，柵極和源之間的電容非常小，囙此PCB板和PCBA板非常容易受到外部電磁場或靜電感應的影響而帶電，並且電極之間的電容上可以有少量電荷。 形成相對較高的電壓（U=Q/C），這將損壞管子。 儘管MOS輸入端子具有防靜電保護措施，但仍需小心處理。 最好使用金屬容器或導電資料進行儲存和運輸。 放在容易產生靜電高壓的化學資料或化學纖維織物中。
其次，MOS電路輸入端的保護二極體通電時的電流容差通常為1mA。 當PCB電路板可能有過大的瞬態輸入電流（超過10mA）時，輸入保護電阻器應串聯，以便在應用中使用。 選擇內部帶有保護電阻的MOS管，由於保護電路吸收的暫態能量有限，過大的暫態訊號和過大的靜電電壓將使保護電路無效，囙此電烙鐵在焊接過程中必須可靠接地。 裝置的輸入端，以防止洩漏和擊穿。 一般情况下，電烙鐵的餘熱可在斷電後用於焊接，接地引脚應先焊接。
中的脫焊科技 PCBA加工. 晶片廠可以設計的工作要點：.
（1）嚴格控制加熱溫度和時間，避免高溫損壞其他部件。 通常，脫焊的時間和溫度比焊接的時間和溫度長。
（2）拆焊時不要用力過大。 組件在高溫下的封裝强度會降低。 過度拉伸、扭曲和扭轉會損壞部件和襯墊。
（3）吸收脫焊接頭上的焊料，可以使用吸焊工具吸焊料，組件直接拔出，减少脫焊時間和損壞PCB的可能性。
