PCBA科技 - 關於PCBA測試你應該知道什麼

PCBA測試是PCBA過程中控制產品品質的重要環節。 它是檢查PCBA板是否有足够的可靠性來完成未來的工作。這是確保生產和交付質量的關鍵一步。 一般來說，PCBA可靠性試驗分為ICT試驗、FCT試驗、疲勞試驗、類比環境試驗和老化試驗。

PCBA可靠性測試

1.ICT測試

ICT測試主要是測試部件的焊接條件、電路的通斷、電壓和電流的值、波動曲線、振幅和雜訊。

2.FCT試驗

FCT測試需要IC程式點火，然後將PCBA板連接到負載，類比用戶輸入和輸出，對PCBA板進行功能測試，發現硬體和軟件中的問題，實現軟硬體的聯合調試，確保前端製造和焊接的正常進行。

3.疲勞試驗

老化測試主要是對PCBA板進行採樣，類比用戶使用該功能的高頻和長期操作，觀察是否存在故障，並在測試中判斷故障的概率，從而迴響PCBA板在電子產品中的工作效能。

4.類比環境試驗

類比環境測試主要是將PCBA板暴露在極端溫度、濕度、跌落、飛濺和振動下，並獲得隨機樣本的測試結果，從而推斷整個PCBA板批次產品的可靠性。

5.老化試驗

老化測試是在PCBA板上進行的長期通電測試，以類比用戶的使用，使其保持工作狀態，並觀察是否有任何故障。 經過老化測試後，電子產品可以批量銷售。

知識擴展：PCB和PCBA的區別

PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板），中文名為印刷電路板，又稱印刷電路板。 它是一種重要的電子元件，支撐著電子元件，是電子元件電連接的載體。 因為它是通過電子印刷製成的，所以被稱為“印刷”電路板。

PCBA（PCB組裝）是指安裝、插入和焊接裸露的PCB組件的過程。 我們通常看到的電路板是在PCB的基礎上焊接組件的，即PCBA，PCB是“裸板”和“燈板”。

注：SMT和DIP都是在PCB上集成零件的方法。 主要區別在於SMT不需要在PCB上鑽孔。 在DIP中，需要將零件的PIN引脚插入已鑽孔中。

SMT（表面安裝科技）表面安裝科技主要使用貼片機在PCB上安裝一些微小的零件。 生產工藝為：PCB板定位、焊膏印刷、貼片機安裝、回流焊爐及成品檢驗。

DIP代表“挿件”，即在PCB板上插入零件。 這是在某些零件尺寸較大且不適合放置科技的情况下，以挿件的形式集成零件。

PCBA的主要生產工藝是粘貼粘合劑、挿件、檢驗、波峰焊、印刷和成品檢驗。 以上是我們分享的PCBA測試方法