PCBA科技 - 影響PCBA可焊性的因素有哪些

哪些因素影響 電路板裝配. solderability
的可焊性 電路板裝配是指焊料與母材的可焊性, 那就是, 錫膏對表面的潤濕性 印刷電路板 襯墊. 有兩種方法可以量測 電路板裝配. 第一個是指焊接的困難 印刷電路板 正在組裝中. 它可以用於量測設備在裝配假焊和假焊時的優缺點. 第二個是 印刷電路板生產. 為了判斷和保證產品的焊接效能, 根據J-STD-003標準, 供應商採用類比焊接的方法, 並根據IPC6012B標準量測潤濕程度.

影響焊接性的主要因素有3個 PCBA:

1、表面金屬基材塗裝工藝

1、表面處理前，微蝕效果不好，氧化底銅未去除，影響處理效果。

2、各表面工藝基板的金屬厚度未達到最低要求，對底部銅的保護作用不太好。

改變，影響焊接。

3、當各表面工序銅含量超標時，會影響表面處理效果。

4、水洗效果不好，導致水中真菌污染處理表面。

5、金屬基化合物緻密性差，留有間隙，使底部銅暴露在空氣中，氧化影響焊接。

6、表面處理後，乾燥不好，金屬基材表面殘留大量水分，與空氣接觸時會氧化金屬基材表面。

7、在對成品包裝進行表面處理後，仍會有許多過程，在這些過程中，金屬基材會受到酸性氣體或高溫高濕的污染。

8、金屬基板表面加工後，長時間或高溫存放，金屬基板氧化，焊接過程中氧化物未去除，使得焊料難以在該表面擴散，導致接觸角大於90。

9、金屬基體存放超過使用壽命，金屬基體老化失效。

印刷電路板設計因素

絕大多數印刷電路板製造商根據客戶的GERBER數據進行製造和加工，只有少數製造商有能力自行設計和開發。 囙此，作為印刷電路板處理器，您不會參與初步設計和研發，但由於設計師不瞭解印刷電路板加工過程，可能會在焊接過程中造成一些缺陷。

表面塗裝前加工各生產環節

表面塗層是在底銅上進行各種表面處理，囙此底銅處理的質量直接影響到表面塗層的效果，並最終影響到焊接效果。 例如：顯影不良、底部銅氧化、板上的阻焊都是常見現象。 下麵描述的兩個例子是每個人都容易忽視的缺陷，但它們會嚴重影響焊接效果。 囙此，對這兩個缺陷的過程控制和管理可以引起大家的重視。

The solderability of 電路板裝配主要由以下過程引起： 印刷電路板生產. 因此, 選擇一個好的 印刷電路板 供應商.