PCBA科技 - 在PCBA測試中引入ICT測試技術

ICT測試主要用於 PCBA板測試. ICT相當於一個自動化的高級電錶, 因為它具有隔離組件的功能, 它可以準確地量測電路中每個元件的實際值.

在ICT測試中, 測試探針主要用於接觸 PCBA板, 可以檢測短路, 斷路和部件焊接等故障. 它可以定量量測電阻, 電容, 電感, 晶體振盪器和其他設備, 對二極體進行功能測試, 3極管, 光學耦合器, 變壓器, 繼電器, 運算放大器, 電源模組, 等., 並對中小型集成電路進行功能測試, 如所有74系列, 記憶體類型, 通用驅動器類型, 交換類型和其他IC.

在PCBA測試中引入ICT測試技術

ICT測試的一些方法包括：

1、模擬器件測試

使用運算放大器進行測試。 從“A”點來看，“虛擬土地”的概念是：

ˆµIx=Iref

-Rx=Vs/V0*Rref

Vs和Rref分別是儀器的激勵信號源和計算電阻。 量測V0，然後計算Rx。 如果要量測的Rx是電容或電感，則Vs是交流信號源，Rx是阻抗形式，也可以獲得C或L。

2、向量測試

對於數位積體電路，使用向量測試。 向量測試類似於真值表量測，其中刺激輸入向量，量測輸出向量，並通過實際邏輯功能測試來判斷設備的質量。 例如：反及閘測試。 對於類比集成電路的測試，可以根據集成電路的實際功能激發電壓和電流，並可以量測相應的輸出作為功能塊測試。

3、非向量測試

隨著現代製造技術的發展和超大規模集成電路的使用，通常需要花費大量時間來編寫設備的向量測試程式。 例如，80386測試程式需要熟練的程式師將近半年的時間。 SMT器件的大量應用使得器件引脚開路的故障現象更加突出。 為此，各公司推出了無載體檢測科技，Teradyne推出了MultiScan； GenRad介紹了Xpress非向量測試技術。

ICT測試在生產過程的後端. PCBA測試的第一個過程可以檢測 PCBA板生產 process in time, 這有助於改進工藝，提高生產效率.

這就是“在PCBA測試中引入ICT測試技術”。 我希望它能對你有所幫助。 PCB工廠應具備PCB設計、PCB製造、材料採購、PCB加工、PCB貼片加工和電路板。 一站式PCBA服務的能力，如焊接、線圈纏繞、BGA焊接、連接器壓接等，還需要强大的研發設計能力和產品製造能力，並致力於將您的需求快速轉化為PCBA產品。