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電子產品的體積要求越來越小，PCBA製造也需要密切關注焊接過程中容易出現的錫連接問題。例如，錫連接的一個常見缺陷是高溫焊接時焊料直接流過連接器，導致錫連接。 錫連接可能發生在PCBA加工的不同階段。 那麼錫連接的原因是什麼？ 有什麼辦法可以避免錫連接嗎？
錫連接是由焊盤之間的接觸形成的導電路徑。 在組裝過程中，製造過程不同階段出現的問題可能會導致錫連接。 錫連接，也稱為搭接焊，是指印刷電路板焊接過程中不應連接的銅箔和焊點之間的意外連接。
應該指出的是，其中一些缺陷很容易識別，而另一些則很難通過視覺方法確定。 例如，由毛髮狀細焊料連接的橋只能通過電力性能測試來確定。
在手動焊接過程中，錫連接經常出現在焊料密度高的電路板中，這通常是由於烙鐵頭移開時焊料拖尾造成的。 此外，如果使用過多的焊料，它會溢出焊盤，導致焊點附近積聚，這也會導致錫連接缺陷。 在焊接過程中，溫度過高，導致相鄰的焊點熔化，也可能導致自動焊接中的錫連接。自動焊接中錫連接的原因可能是傳送帶的速度和焊槽的溫度。 此外，焊料槽中的雜質新增，焊料濃度降低，印刷電路板離開焊料表面時拉角不當也會導致錫連接。
錫連接是一種嚴重的焊接缺陷，會導致兩個不應該有電接觸的焊點電連接，從而導致電路之間的短路。 這可能會損壞組件並影響產品效能，甚至導致人身事故。
PCBA錫連接
錫連接的原因
1.PCB板中的重型元件放置在同一側，導致PCB重量分佈不均和傾斜。
2.組件的安裝方向相反。
3.墊片之間的空間缺乏冗餘。
4.回流焊爐的溫度曲線設定不合理。
5.貼片壓力設定不合理。
錫連接的解決方案
1.PCB設計：在電路板設計層面要嚴格進行科學規劃，合理分配兩側元件的重量，合理分配通風口和通孔的開口，調整密集元件的間距，適當添加阻焊層。
2.回流焊爐溫度曲線：在PCBA製造中，從字面上講，當液態焊料熔化時，焊料的高溫端具有更高的活性。 如果回流焊溫度曲線設置不當，會導致焊膏無序流動。 新增錫連接的可能性。
3.選擇焊膏印刷機：焊膏印刷機不需要使用鋼絲網來塗覆焊膏，這將减少因範本開口不合理、鋼絲網翹曲和鋼絲網脫落造成的焊膏接觸塗層不良。
4.合理控制焊膏量：合理控制焊膏的用量，减少焊膏過度坍塌和流動性高的問題。
5.合理設定阻焊膜：正確設定阻焊層可以大大降低焊料橋接的風險
在瞭解了如何在焊接過程中防止錫連接後，您可以在選擇PCBA製造廠時專注於工藝、PCB設計、回流曲線等相關問題，以减少錫連接造成的無法控制的PCBA成本支出。
