PCB部落格 - 剛柔PCB板脹縮原因分析

剛撓性PCB板膨脹和收縮的原因由資料的特性决定。 為了解决軟板和硬板的膨脹和收縮問題，我們必須首先引入柔性板資料聚醯亞胺：

1）聚醯亞胺具有優异的散熱效能，能够承受無鉛焊接高溫處理的熱衝擊；

2）對於需要更加強調信號完整性的小型設備，大多數設備製造商傾向於使用柔性電路；

3）聚醯亞胺具有高玻璃轉移溫度和高熔點的特點。 一般應在350℃以上加工；

4）就有機溶解而言，聚醯亞胺不溶於一般有機溶劑。

FPCB板資料的漲跌主要與基體資料PI和膠有關，即PI的醯亞胺化。 醯亞胺化程度越高，漲跌越可控。 根據正常的生產規則，柔性板在切割後形成圖形線和軟硬壓合的過程中會有不同程度的膨脹和收縮。 在圖形線蝕刻之後，線的密度和趨勢會導致整個板表面上的應力重新定向，最終導致板表面上一般有規律的膨脹和收縮變化； 在軟硬結合和壓制過程中，由於表面塗膜和基材PI的膨脹和收縮係數不一致，在一定範圍內也會發生一定程度的膨脹和膨脹。

本質上，任何資料的升降都是由溫度的影響引起的。 在PCB板漫長的製造過程中，經過多次熱濕工藝後，資料的漲跌值會有不同程度的輕微變化，但從長期的實際生產經驗來看，變化還是有規律的。

如何控制和改進？ 嚴格來說，每卷資料的內部應力是不同的，每批生產板的過程控制也不會相同。 囙此，資料膨脹和收縮係數的掌握是基於大量的實驗，過程控制和數據統計分析尤為重要。 在實際操作中，柔性板的膨脹和收縮是分階段的：首先，FPCB板的膨脹與收縮是由從資料開口到烘烤板的溫度影響引起的。 為了確保烘焙板引起的膨脹和收縮的穩定性，首先要保證過程控制的一致性。 在資料均勻的前提下，每個烤盤的溫昇和溫降操作必須一致，而不僅僅是因為追求效率，將烤盤放在空氣中散熱。 只有這樣，才能消除資料內部應力引起的膨脹和收縮。

第二階段發生在圖案轉移過程中，該階段的膨脹和收縮主要由資料中應力方向的變化引起。 為確保線路轉移過程中膨脹和收縮的穩定性，所有烘烤板都不能研磨，表面應直接通過化學清洗線進行預處理。 膜壓好後，表面必須平整，板表面在曝光前後必須有足够的靜置時間。 線轉移完成後，由於應力方向的變化，柔性板將呈現不同程度的捲曲和收縮。囙此，線膜補償的控制與軟硬體組合精度的控制有關。 同時，柔性板伸縮範圍的確定是其配套剛性板生產的數據基礎。

膨脹和收縮的第三階段發生在軟板和硬板壓制過程中，該階段的膨脹和收縮主要由壓制參數和資料性質决定。 影響該階段膨脹和收縮的因素包括壓制的加熱速率、壓力參數的設定以及芯板的銅殘留率和厚度。 一般來說，銅殘留率越小，上升和下降值越大； 芯板越薄，收縮值越大。然而，從大到小，這是一個漸變過程，囙此膜補償尤為重要。 此外，由於剛柔PCB板資料的不同性質，其補償是需要考慮的額外因素。