PCB部落格 - PCB板通信網路設備及其資料開發

無論在任何行業, PCB電路板 可以在幾乎所有應用程序中感受到它們的存在. 網絡和通信應用程序也不例外. 這些板便於通信, 這是一項容易的任務. 在這些應用中, 印刷電路板可以由不同的資料製成. 印刷電路板的結構和設計取決於其應用. 類似地, 用於網絡和通信應用, PCB可以使用不同的資料.

PCB資料選擇是PCB設計過程的第一步. 為您的設計選擇合適的資料非常重要, 因為它會影響電路板的整體效能. 在選擇開始之前，需要考慮很多因素. 確保資料特性符合您的特定電路板要求和最終應用. 在製造PCB時，我們面臨的主要問題之一是設計師經常過度依賴資料資料表. 資料表為設計者提供了資料電力特性的全面描述. 然而, 當考慮現實世界中的各種製造問題時, 資料表不足, 現實世界中的製造問題很重要，因為它們會影響產量和成本.

370hr : 370hr 基本上是預浸料和層壓資料 PCB板. PCB板 製成 370小時 符合ROHS要求.

PCB中最常見的問題是導電陽極線（CAF）， 這是一種電化學腐蝕過程. 在這種現象中, 陽極處的銅金屬溶解並移動到陰極. 這會造成電力短路, 這對任何應用都是有害的, 尤其是網絡和通信. 然而, 這個  370 小時  印刷電路板 抗 咖啡館。 此外, 它們具有高密度互連和優异的熱可靠性.  370 小時  Polyclad公司 設計的層壓資料和預浸料由獲得專利的高性能 180°C溫度FR-4 多功能環氧樹脂系統製成,  專為多層印刷電路板（PCB）設計 應用  需要最大的熱效能和可靠性。 我們生產  370 小時 層壓資料和預浸料,  其由優質無堿玻璃纖維織物製成，並具有優异的導電陽極線（CAF）電阻。 370 小時 具有優异的熱效能,  低熱膨脹係數（CTE）， 和機械, 化學和防潮效能等於或超過傳統 第4頁 資料.  370 小時在數千種 印刷電路板 設計中使用，在熱可靠性方面已證明是同類產品中最好的,  咖啡館 效能, 易於處理, 以及順序層壓設計的效能.

玻璃環氧 第4頁： 玻璃環氧 第4頁 資料具有優异的强度與重量比。 此外，這種資料是一種通用的高壓熱固性層壓資料。 這使得它適用於網絡和通信應用。 在任何條件下 （ 乾燥或潮濕），環氧玻璃 FR4印刷電路板 都能保持電絕緣和優异的機械效能。 此外，該資料具有優异的機械強度，並以其接近零吸水率而聞名。

高速Pyralux TK：高速Pyralox TK資料主要用於 高頻 PCB板應用。 傳統知識涉及 特氟隆卡普頓。 覆銅粘合劑層和層壓板通常是雙面的. 資料中使用的粘合層有助於保護其免受惡劣環境的影響，並提供良好的電力絕緣. 含氟聚合物和聚醯亞胺用於製造初級複合材料.  TK公司 資料專為柔性數位電路板設計. 這種資料的更多優點包括低吸濕性, 更好的柔韌性和低介電常數.

聚醯亞胺：這是另一種資料，最常用於網絡和通信PCB。 這種資料的主要優點是其優异的熱穩定性。 這允許資料在某些應用中承受非常高的熱量。 已知的聚醯亞胺PCB為表面安裝提供了良好的基礎。 此外，它是一種成本效益高的PCB資料選擇。

熱膨脹係數（CTE）：PCB資料加熱時的膨脹率。 CTE以每攝氏度加熱膨脹的百萬分之一（ppm）表示。 SI組織：PPM/°C。當資料的溫度升高到Tg以上時，CTE也會升高。 基板的CTE通常遠高於銅，這會在PCB加熱時導致互連問題。 X軸和Y軸的CTE通常較低-約10至20 ppm/攝氏度。 這通常歸因於在X和Y方向上約束資料的編織玻璃。 即使資料的溫度升高到Tg以上，CTE也不會有太大變化。 所以資料必須在Z方向上膨脹。 沿Z軸的CTE應盡可能低； 目標是每攝氏度低於70 ppm，這將隨著資料超過Tg而新增。

介電常數（Dk）或相對磁導率（Er）：資料介電常數與自由空間（即真空）介電常數的比值。 它也被稱為相對滲透率。 資料表適用於資料中樹脂含量的特定百分比（通常為50%）。 芯材或預浸料中樹脂的實際百分比因成分而异，囙此Dk也不同。 銅的百分比和擠出預浸料坯的厚度將最終決定中等高度。 大多數PCB資料的Er在2.5和4.5之間。具有高Er值的資料也用於特定的微波應用。 它通常隨著頻率的新增而减小。

在通信網路設備領域, 高速系統的發展趨勢對PCB資料的電效能提出了更高的要求. 同時, 為了提高電子產品的價格競爭力, 在資料成本控制中必須考慮更多因素. 如何選擇同時滿足電力效能和價格競爭力的資料已成為 PCB板 通信網絡領域的設計師.