PCB部落格 - PCB板設計中的五個可能問題

在 印刷電路板板設計 和製造, 工程師不僅需要在 印刷電路板 製造業, 還可以避免設計錯誤. 本文總結和分析了幾種常見的 印刷電路板 問題, 希望能給大家的設計和製作工作帶來一些幫助.

1.. 印刷電路板板

此問題是直接導致印刷電路板無法工作的常見故障之一。 這個問題有很多原因。 讓我們逐一分析一下。 印刷電路板短路的原因是焊盤設計不當。 此時，圓形焊盤可以變為橢圓形，並且可以新增點之間的距離以防止短路。 印刷電路板部件方向設計不當也會導致電路板短路和無法工作。 例如，如果SOIC的脚與錫波平行，則容易造成短路事故。 此時，可以適當修改零件的方向，使其與錫波垂直。 還有一種可能是印刷電路板短路故障，即自動挿件彎曲。 由於IPC規定線銷的長度小於2mm，如果彎曲角度過大，零件可能會脫落，囙此容易造成短路，焊點需要離線路2mm以上。 除了上面提到的三個原因外，還有一些原因可以導致印刷電路板板短路故障，例如基板孔過大、錫爐溫度過低、板表面可焊性差、焊料掩模故障、板表面污染等。這些都是常見的故障原因。 工程師可以逐一排除和檢查上述原因和故障情况。

2.印刷電路板上出現黑色和粒狀觸點

印刷電路板上的黑色或小顆粒接觸問題主要是由於焊料污染和溶解錫中混合的過量氧化物，導致焊點結構脆弱。 注意不要與使用含錫量低的焊錫所造成的深色混淆。

這個問題的另一個原因是加工和製造過程中使用的焊錫的成分發生了變化，雜質含量過高，囙此需要添加純錫或更換焊錫。 斑點玻璃纖維層的物理變化，如層間的分離。 然而，這不是一個壞的焊點。 原因是基板過熱，囙此需要降低預熱和焊接溫度或提高基板移動速度。

3.印刷電路板焊點變金黃色

印刷電路板的焊錫一般為銀灰色，但偶爾也會有金色的焊點。 這個問題的主要原因是溫度太高。 此時，您只需要降低錫爐的溫度。

4.壞板也受環境影響

由於印刷電路板本身的結構，在不利情况下很容易對印刷電路板造成損壞。 極端溫度或可變溫度、過度濕度、高强度振動和其他條件都是導致電路板效能降低甚至報廢的因素。 例如，環境溫度的變化會導致板材變形。 囙此，焊點會損壞，板的形狀會彎曲，或者板上的銅跡線可能會斷裂。 另一方面，空氣中的濕氣會導致金屬表面氧化、腐蝕和生銹，例如暴露的銅痕迹、焊點、焊盤和組件引線。 積聚在組件和電路板表面的污垢、灰塵或碎屑也會减少組件的氣流和冷卻，導致印刷電路板過熱和效能下降。 振動、跌落、撞擊或彎曲印刷電路板會使其變形並導致裂縫，而高電流或過電壓會導致印刷電路板損壞或導致組件和通道快速老化。

5.. 印刷電路板 開路，開路

當跡線斷開時，或者當焊料只在焊盤上而不在元件引線上時，就會發生開路。 在這種情況下，組件和印刷電路板之間沒有粘合或連接。 與短路一樣，這些故障也可能發生在生產、焊接和其他操作過程中。 振動或拉伸電路板、跌落或其他機械變形因素會損壞跡線或焊點。 類似地，化學物質或濕氣會導致焊料或金屬零件磨損，從而導致部件引線斷裂。

6.部件鬆動或錯位

在回流焊接期間，小部件可能漂浮在熔化的焊料上，並最終離開目標焊點。 位移或傾斜的可能原因包括印刷電路板支撐不足、回流爐設定、焊膏問題、人為錯誤等導致的印刷電路板上組件的振動或彈跳。

7.焊接問題

以下是不良焊接實踐導致的一些問題：焊接接頭受干擾：外部干擾導致焊料在凝固前移動。 這與冷焊接接頭類似，但由於不同的原因，可以通過重新加熱來糾正，並且在冷卻時焊接接頭可以不受外部干擾。 冷焊：當焊料無法正確熔化時，會發生這種情況，導致表面粗糙和連接不可靠。 也可能出現冷點，因為過量的焊料會封锁完全熔化。 補救方法是重新加熱接頭並去除多餘的焊料。 焊料橋：當焊料交叉並將兩個引線物理連接在一起時，會發生這種情況。 這些可能會形成意外的連接和短路，當電流過高時，可能會導致部件燒毀或線路燒毀。 襯墊：引脚或引線潤濕不足。 焊料過多或過少。 因過熱或焊接粗糙而升高的襯墊。

8.人為錯誤

中的大多數缺陷 印刷電路板 製造是由人為錯誤造成的. 在大多數情况下, 錯誤的生產過程, 組件的錯誤放置和非製造規範導致多達 64% 的可避免產品缺陷. 由於以下原因, 缺陷的可能性隨著電路的複雜性和生產過程的數量而新增：密集封裝的組件； 多電路層； 精細佈線； 表面焊接部件； 電源和接地. 儘管每個製造商或組裝商都希望生產 印刷電路板 無缺陷的, 在設計和生產過程中有幾個問題 印刷電路板 問題. 典型問題和結果包括以下 幾點：焊接不良會導致短路,  開路， 冷點, 等;  板的錯位將導致接觸不良和整體性能不佳； 銅跡線絕緣不良會導致跡線之間產生電弧； 如果銅跡線太靠近路徑， 容易發生短路風險；

厚度不足 印刷電路板板 會導致彎曲和斷裂.