現時, 符合以下要求 PCB電路板 尺寸越來越小, 對器件密度的要求越來越高, PCB設計的難度正在逐漸新增. 如何在保證品質的同時縮短設計時間? 這就要求工程師具備優秀的科技知識並掌握一些設計技能.
1..確定PCB板的層數
電路板的尺寸和佈線層的數量需要在設計的初始階段確定。 佈線層數和堆疊管道(STack up)將直接影響印刷導線的佈線和阻抗。 電路板的尺寸有助於確定堆疊模式和印刷線的寬度,以實現期望的設計效果。 現時,多層板之間的成本差异非常小。 在設計之初,使用了更多的電路層,銅塗層均勻分佈。
2.設計規則和限制
要成功完成路由任務,路由工具需要在正確的規則和限制下工作。 為了對所有有特殊要求的訊號線進行分類,每個訊號等級應具有優先權。 優先順序越高,規則就越嚴格。 這些規則涉及印刷導線的寬度、通孔的數量、平行度、訊號線之間的相互作用以及層限制。 這些規則對佈線工具的效能有很大影響。 仔細考慮設計要求是成功佈線的重要步驟。
3.部件佈局
在裝配過程中,可製造性設計(DFM)規則將限制零部件佈局。 如果裝配部門允許部件移動,電路可以適當優化,以便於自動佈線。
例如,對於電源線佈局:
1)在PCB佈局中,電源去耦電路應設計在每個相關電路附近,而不是放置在電源部分,否則不僅會影響旁路效應,還會在電源線和地線上流動脈動電流,造成干擾;
2)對於電路的內部供電方向,應從最後一級向下一級供電,該部分的電力濾波電容器應佈置在最後一級附近;
3)對於一些主要電流通道,如在調試和測試期間斷開或量測電流,應在佈局期間在印刷線路上設定電流間隙。
此外,應注意,穩壓電源應盡可能佈置在單獨的印刷電路板上。 當電源和電路共亯一個印刷電路板時,在佈局中,應避免混合穩壓電源和電路組件,或使電源和電路共用一條地線。 因為這種佈線不僅容易造成干擾,而且在維護過程中無法斷開負載,囙此只能切割部分印刷線路,從而損壞印刷電路板。
4.扇出設計
在扇出設計階段,表面安裝器件的每個引脚都應該至少有一個通孔,這樣當需要更多連接時,電路板可以進行內部連接、線上測試和電路再處理。
5.手動接線和按鍵信號處理
手工佈線是當前和未來PCB設計的一個重要過程,它有助於自動佈線工具完成佈線。 通過手動路由和固定所選網絡(網絡),可以形成可用於自動路由的路徑。 首先,手動或使用自動佈線工具佈線關鍵訊號。 接線完成後,相關工程師和科技人員應檢查訊號接線。 檢查合格後,固定這些線路,然後啟動其他訊號的自動接線。 接地線中阻抗的存在將給電路帶來共同阻抗干擾。
6.自動佈線
對於關鍵訊號的佈線,有必要考慮在佈線過程中控制一些電力參數,例如减少分佈電感。 在知道自動佈線工具具有哪些輸入參數以及輸入參數對佈線的影響之後,可以在一定程度上保證自動佈線的質量。 自動路由訊號時應使用一般規則。 通過設定限制條件和禁止佈線區域來限制用於給定訊號的層和使用的通孔數量,佈線工具可以根據工程師的設計思想自動佈線。 設定約束條件並應用創建的規則後,自動佈線將獲得與預期類似的結果。 完成部分設計後,修復它,以防止其受到後續路由過程的影響。 佈線的數量取決於電路的複雜性和定義的一般規則的數量。 今天的自動路由工具非常强大,通常可以完成100%的路由。 然而,當自動佈線工具未完成所有訊號佈線時,需要手動佈線其餘訊號。
7.佈線佈置
對於約束較少且佈線長度較長的訊號, 您可以首先確定哪種接線是合理的,哪種接線不合理, 然後手動編輯以縮短訊號佈線長度並减少 PCB板.