PCB新聞 - 多層電路板壓制工藝綜述

多層電路板壓制工藝綜述

1 Autoclave pressure cooker
It is a container filled with high-temperature saturated water vapor and high pressure can be applied. The laminated substrate (Laminates) sample can be placed in it for a period of time to force moisture into the board, 然後再取出樣品. 將其放置在高溫熔融錫表面，量測其“抗分層”特性. 這個詞也是PressureCooker的同義詞, 行業中常用的. 在 多層電路板 衝壓工藝, 有一種高溫高壓二氧化碳的“座艙壓力法”, 這也類似於這種高壓釜.
2 CapLamination method
It refers to the traditional laminating method of early multi-layer PCB boards. 當時, MLB的“外層”大部分是層壓的，並且層壓有單面/////多層電路板 銅皮, 直到198.4.年底，MLB的產量才大幅增加, the current copper-skin type large-scale or large-volume 緊迫的 method (MssLam) was used. 這種早期MLB壓制方法使用 單面銅薄基板 稱為CAP層壓.
3 Crease wrinkles
In multi-layer 電路板 pressing, 通常指銅皮處理不當時產生的皺紋. 當薄銅皮低於0.5.oz多層層壓.
4. CaulPlate partition
When multi-layer 電路板s是層壓的, many "books" of bulk 材料 (such as 8-10 sets) of the board to be pressed are often stacked between each opening of the press (Opening), and each set of "bulk 材料" (Book) must be separated by a flat, 光滑堅硬的不銹鋼板. 用於此分離的鏡面不銹鋼板稱為嵌縫板或隔板. 現時, 通常使用AISI430或AISI630.

5. FoilLamination copper foil pressing method
Refers to the mass-produced 多層電路板, 銅箔和薄膜的外層直接與內層壓合, which becomes the multi-row board large-scale pressing method (MassLam) of the 多層電路板, 取代早期單面薄基板的傳統壓制是合法的.
6. Dent depression
Refers to the gentle and uniform sag on the copper surface, 這可能是由於壓制用鋼板的局部點狀突起造成的. 如果有一個整齊的下降故障邊緣, 它被稱為DishDown. 如果銅蝕刻後不幸留下這些缺陷, 高速傳輸訊號的阻抗將不穩定，並會出現雜訊. 因此, 應盡可能避免基板銅表面出現此類缺陷.

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7, 接吻壓力接吻壓力, low pressure
When the multi-layer 電路板 已按下, 當每個開口中的板放置到位時, 它們將開始升溫，並被底層最熱的一層抬升, and lifted up with a powerful hydraulic jack (Ram) to compress the openings (Opening) the bulk 材料 are bonded. 此時, the combined 電影 (Prepreg) begins to gradually soften or even flow, 囙此，用於頂部擠出的壓力不能太大，以避免板材滑動或膠水過度流出. This lower pressure (15-50PSI) initially used is called "kiss pressure". 但當每種散裝資料中的樹脂被加熱到軟化和凝膠時, 就要變硬了, it is necessary to increase to full pressure (300-500PSI), 使散裝資料緊密結合，形成牢固的 多層電路板.

8. KraftPaper kraft paper
When multi-layer 電路板s or substrate boards are laminated (laminated), 牛皮紙主要用作傳熱緩衝器. It is placed between the hot plate (Platern) of the laminator and the steel plate to ease the heating curve closest to the bulk 材料. 在多個基板之間或 多層電路板要按下的s. 儘量减小板各層溫差. 通常地, 常用規格為90至150磅. 因為紙中的纖維經過高溫高壓後被壓碎, 它不再困難，也不再難以發揮作用, 所以必須換一個新的. 這種牛皮紙是松木和各種強鹼的混合物. 揮發物逸出後，酸被去除, 經過清洗和沉澱. 變成紙漿後, 它可以再次壓製成粗糙而廉價的紙張. 布料.
9, LayUp stacking
Before lamination of 多層電路板s或基板, 各種散裝資料，如內層板, 薄膜和銅片, 鋼板, 牛皮紙墊, 等., 需要對齊, 對齊的, 或上下登記準備，然後小心地送入壓榨機進行熱壓. 這種準備工作叫做上籃. 為了提高多層膜的質量 電路板s, 不僅此類“堆放”工作必須在溫度和濕度控制的潔淨室中進行, 而且還有大規模生產的速度和質量, generally the large-scale pressing method (MassLam ) In construction, 甚至需要“自動”重疊方法來减少人為錯誤. 為了節省車間和共亯設備, 大多數工廠通常將“堆疊”和“折疊”組合成一個綜合處理單元, 所以自動化工程相當複雜.
10. MassLamination large pressure plate (laminated)
This is the 多層電路板 取消“定位銷”的壓制工藝，採用同一表面多排板材的新施工方法. 自1986年以來, 當需要四層和六層時 電路板s已新增, 多層壓制法 電路板s發生了很大的變化. 早期, 加工板上只有一個裝運板需要壓下. 新方法打破了這種一對一的安排. 可以更改為1到2, 一到四, 根據它的大小甚至更多. 排板壓在一起. The second of the new method is to cancel the registration pins of various bulk 材料 (such as inner sheet, film, 外部單面薄板, 等.); instead, 外層使用銅箔, 先把它放在內層. “目標”在頂部預先製作, 使目標在按下後被“掃除”, 然後從中心鑽一個工具孔, 然後在鑽機上設定鑽孔. 至於六層 電路板 或八層 電路板, 內層和夾層膜可以先用鉚釘鉚接, 然後在高溫下壓制在一起. 這簡化了, 快速並擴大衝壓區域, and can also increase the number of "stacks" (High) and the number of openings (Opening) according to the method of substrate type, 這樣可以减少勞動力，使產量加倍, 甚至自動化. 這種壓板的新概念被稱為“大壓板”或“大壓板”. 近年來, 中國出現了許多專業契约製造業.