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PCB多層電路板加工技術類型
電路板工廠使用的表面處理方法各不相同。 每種表面處理方法都有其獨特的特點。 以化學銀為例，其工藝極其簡單。 建議無鉛焊接和smt使用，特別是精細電路效果更好，最重要的是使用化學銀進行表面處理，這將大大降低整體成本，降低成本。 PCB多層電路板的分類可以分為許多工藝類型。 下麵我們來介紹一下PCB多層電路板加工工藝的類型：
表面技術：熱風整平（HAL）、金手指、無鉛錫噴塗（無鉛）、化學（浸鍍）金、銀/錫、抗氧化處理（OSP）、松香處理等。
可靠性測試：開路/短路測試、阻抗測試、可焊性測試、熱衝擊測試、金相顯微切片分析等。
阻焊板顏色：綠色、黑色、藍色、白色、黃色、紅色等。
字元顏色：白色、黃色、黑色等。
鍍金板：鎳層厚度：大於或等於5島
噴錫板：錫層厚度：≥2.5-5島
V形切割：角度：30度，35度，45度深度：板厚2/3
特殊工藝：盲埋過孔、HDI、碳油填充孔、金手指、BGA、模塊板、主機板等。
以上就是對各類PCB多層電路板加工技術的介紹。 Ipcb還提供給PCB製造商和PCB製造技術
