PCB新聞 - PCB板加工中常見的16種焊接缺陷

以下是常見焊接缺陷、外觀特徵、危害和原因分析的詳細說明。

1、焊接

1、外觀特徵

焊料和元件或銅箔的鉛之間有明顯的黑色邊界線，焊料朝邊界凹陷。

2、危害

無法正常工作。

3、原因分析

1）部件引線未清潔、鍍錫或氧化。

2）印刷電路板不乾淨，噴塗的助焊劑質量較差。

2、焊料堆積

1、外觀特徵

焊點結構鬆散、白色、無光澤。

2、危害

機械強度不足可能導致假焊。

3、原因分析

1）焊料質量不好。

2）焊接溫度不够。

3）當焊料未固化時，部件的引線變松。

3、焊料過多

1、外觀特徵

焊料表面是凸的。

2、危害

廢焊料可能含有缺陷。

3、原因分析

焊料排空太晚了。

四、焊料太少

1、外觀特徵

焊接面積小於焊盤的80%，焊料不會形成平滑的過渡表面。

2、危害

機械強度不足。

3、原因分析

1）焊料流動性差或過早取出焊料。

2）通量不足。

3）焊接時間太短。

五、松香焊接

1、外觀特徵

焊縫中有松香渣。

2、危害

力量不足，連續性差，可能會時斷時續。

3、原因分析

1）焊工太多或已失敗。

2）焊接時間不足，加熱不足。

3）未去除表面氧化膜。

六、過熱

1、外觀特徵

焊點呈白色，無金屬光澤，表面粗糙。

2、危害

襯墊容易剝離，强度降低。

3、原因分析

烙鐵功率過大，加熱時間過長。

七、冷焊

1、外觀特徵

表面變成豆腐狀顆粒，有時可能有裂紋。

2、危害

强度低，導電性不好。

3、原因分析

焊料凝固前會發生抖動。

8、滲透性差

1、外觀特徵

焊料和焊接介面之間的接觸過大且不光滑。

2、危害

强度較低，有時會被遮擋或開關。

3、原因分析

1）焊件未清理。

2）通量不足或質量差。

3）焊件未完全加熱。

九、不對稱

1、外觀特徵

焊料不會流向焊盤。

2、危害

强度不足。

3、原因分析

1）焊料流動性差。

2）通量不足或質量差。

3）加熱不足。

十，鬆開

1、外觀特徵

導線或元件引線可以移動。

2、危害

不良或不導電。

3、原因分析

1）引線在焊料固化之前移動，並導致空洞。

2）鉛加工不良（不良或未潤濕）。

十一，磨尖尖端

1、外觀特徵

提示出現。

2、危害

外觀不佳很容易導致橋接。

3、原因分析

1）焊劑太少，加熱時間太長。

2）烙鐵抽空角度不當。

12、橋樑

1、外觀特徵

連接相鄰導線。

2、危害

電力短路。

3、原因分析

1）焊料過多。

2）烙鐵抽空角度不當。

13、針孔

1、外觀特徵

目視檢查或低功率放大器可以看到孔洞。

2、危害

强度不足使焊點容易腐蝕。

3、原因分析

導線和焊盤孔之間的間隙過大。

14、氣泡

1、外觀特徵

引線根部有一個噴火焊料凸起，內部隱藏一個空腔。

2、危害

暫時傳導，但很容易導致長時間傳導不良。

3、原因分析

1）導線和焊盤孔之間的間隙很大。

2）鉛潤濕性差。

3）堵住通孔的雙面板焊接時間長，孔內空氣膨脹。

15、銅箔翻轉

1、外觀特徵

銅箔從印製板上剝落。

2、危害

印製板損壞。

3、原因分析

焊接時間過長，溫度過高。

16、剝離

1、外觀特徵

焊點從銅箔上剝落（不是銅箔和印製板剝落）。

2、危害

開路。

3、原因分析

墊子上的金屬鍍層不良。

以上介紹了焊接中的16種常見焊接缺陷 PCB板 處理. Ipcb還提供 PCB製造商 和 PCB製造 科技.