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PCB新聞

PCB新聞 - PCB孔無銅缺陷原因分析

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PCB新聞 - PCB孔無銅缺陷原因分析

PCB孔無銅缺陷原因分析

2021-11-11
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Author:Kavie

一、引言

印刷電路板


無孔銅是 PCB板. 隨著科技的發展, 的要求 PCB精度(aspect ratio) are getting higher and higher. 它不僅給 PCB製造商((成本和質量之間的衝突)), 同時也面向下游客戶. 存在嚴重的質量隱患! 讓我們對此做一個簡單的分析, 希望能給相關同行一些啟示和幫助!



2、無銅孔的分類及特點


1. PTH孔內無銅:表面銅板電層均勻正常, 孔中板的電層從孔到斷口均勻分佈. 電力連接後, 裂縫被電層覆蓋.


2、板的銅薄孔中沒有銅:


(1)整個電路板的電銅的薄孔中沒有銅。表面銅和孔銅板的電層非常薄。 圖:包裹的電層;


(2)孔中電銅板的薄孔中沒有銅。表面銅板的電層均勻正常,孔內板的電層從孔到斷口呈銳化的下降趨勢,斷口一般在孔的中間。 左側銅層


右側具有良好的均勻性和對稱性,在電成像後,裂縫被電層覆蓋。


3、修補破洞:


(1)銅檢查和修復破孔表面銅板的電層均勻正常,孔銅板的電層沒有銳化的傾向,斷口不規則,可能出現在孔內或孔中間,孔壁上經常出現粗糙的突起等缺陷, 電力連接後,裂縫被電力層覆蓋。


(2)隱蔽孔的腐蝕檢查和修復表面銅板的導電層均勻正常,孔銅板的導電層無銳化傾向,斷口不規則,可能出現在孔內或孔中間,孔壁上經常出現粗糙的突起等缺陷, 裂縫處的電層不覆蓋板的電層。




4、塞孔內無銅:電蝕刻後,孔內有明顯的物質卡住,大部分孔壁被蝕刻掉,斷口處的電層未被板的電層覆蓋。




5、電孔內無銅:斷口處的電層未覆蓋板的電層,電層和電層厚度均勻,斷口均勻; 電層趨於銳化,直到消失,而電路板的電層-該層超過電層,並在斷開之前繼續延伸一定距離。



3.改進方向:


1、操作(上下板、參數設置、維護、異常處理);


2、設備(起重機、給料機、加熱筆、振動、泵送、過濾迴圈);


3、資料(盤子、藥水);


方法(參數、程式、過程和品質控制);


5、環境(髒亂引起的變化)。


6、量測(糖漿試驗、銅檢查和目視檢查)