精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
一、引言
無孔銅是 PCB板. 隨著科技的發展, 的要求 PCB精度(aspect ratio) are getting higher and higher. 它不僅給 PCB製造商(（成本和質量之間的衝突）), 同時也面向下游客戶. 存在嚴重的質量隱患! 讓我們對此做一個簡單的分析, 希望能給相關同行一些啟示和幫助!
2、無銅孔的分類及特點
1. PTH孔內無銅：表面銅板電層均勻正常, 孔中板的電層從孔到斷口均勻分佈. 電力連接後, 裂縫被電層覆蓋.
2、板的銅薄孔中沒有銅：
（1）整個電路板的電銅的薄孔中沒有銅。表面銅和孔銅板的電層非常薄。 圖：包裹的電層；
（2）孔中電銅板的薄孔中沒有銅。表面銅板的電層均勻正常，孔內板的電層從孔到斷口呈銳化的下降趨勢，斷口一般在孔的中間。 左側銅層
右側具有良好的均勻性和對稱性，在電成像後，裂縫被電層覆蓋。
3、修補破洞：
（1）銅檢查和修復破孔表面銅板的電層均勻正常，孔銅板的電層沒有銳化的傾向，斷口不規則，可能出現在孔內或孔中間，孔壁上經常出現粗糙的突起等缺陷， 電力連接後，裂縫被電力層覆蓋。
（2）隱蔽孔的腐蝕檢查和修復表面銅板的導電層均勻正常，孔銅板的導電層無銳化傾向，斷口不規則，可能出現在孔內或孔中間，孔壁上經常出現粗糙的突起等缺陷， 裂縫處的電層不覆蓋板的電層。
4、塞孔內無銅：電蝕刻後，孔內有明顯的物質卡住，大部分孔壁被蝕刻掉，斷口處的電層未被板的電層覆蓋。
5、電孔內無銅：斷口處的電層未覆蓋板的電層，電層和電層厚度均勻，斷口均勻； 電層趨於銳化，直到消失，而電路板的電層-該層超過電層，並在斷開之前繼續延伸一定距離。
3.改進方向：
1、操作（上下板、參數設置、維護、異常處理）；
2、設備（起重機、給料機、加熱筆、振動、泵送、過濾迴圈）；
3、資料（盤子、藥水）；
方法（參數、程式、過程和品質控制）；
5、環境（髒亂引起的變化）。
6、量測（糖漿試驗、銅檢查和目視檢查）
