PCB新聞 - 詳細的PCB背面鑽孔工藝科技

1、什麼PCB回鑽？

反鑽實際上是一種特殊的控制深度鑽井. 在多層板的生產中, 如生產12.層板, 我們需要將第一層連接到第九層. Usu一lly we drill through holes (one-time drilling), 然後是陳. 以這種管道, 第一層直接連接到第十二層. 事實上, 我們只需要將一樓連接到九樓. 因為10樓到12樓沒有電線連接, 他們就像一根柱子. 該列影響訊號路徑, 這可能會導致通信訊號中的信號完整性問題. So this extra pillar (called STUB in 這個 industry) was drilled out from the reverse side (secondary drilling). 所以它被稱為反向訓練, 但它通常沒有鑽頭那麼乾淨, 因為接下來的過程會電解一點銅, 鑽頭本身也很鋒利. 因此, the PCB製造商 會留下一個小點. 這個左存根的長度稱為B值, 一般在50-150UM範圍內.

2. 反鑽的優點是什麼?

1）减少雜訊干擾；

2）提高信號完整性；

3）局部板厚變小；

4）减少埋入盲孔的使用，降低PCB生產的難度。

3、反鑽的作用是什麼？

反鑽孔的作用是鑽出在連接或傳輸中不起任何作用的通孔段，以避免反射、散射、延遲等，從而導致高速訊號傳輸，並給訊號帶來“失真”。 研究表明，它影響訊號系統的信號完整性。 主要因素包括設計、板資料、傳輸線、連接器、晶片封裝等因素，但過孔對信號完整性的影響較大。

4、反鑽生產工作原理

鑽取鑽頭時，依靠鑽頭接觸基板表面銅箔時產生的微電流來感應板面高度，然後根據設定的鑽深進行鑽取，達到鑽深時停止鑽取。

5、反鑽生產工藝？

a. 在PCB上提供一個帶有定位孔的PCB PCB板, 使用定位孔鑽孔定位PCB和鑽孔；

b、鑽孔後電鍍PCB，電鍍前幹膜密封定位孔；

c、在電鍍PCB上製作外層圖形；

d、外層圖案形成後在PCB上進行圖案電鍍，圖案電鍍前對定位孔進行幹膜密封處理；

e、用鑽頭使用的定位孔進行反鑽定位，用鑽頭反鑽需要反鑽的電鍍孔；

f、回鑽後，用水沖洗回鑽，以清除回鑽中殘留的鑽屑。

6、如果電路板上有孔，如何解决從第14層到第12層的問題？

1）如果電路板在第11層上有一條訊號線，則訊號線的兩端有通孔連接到元件表面和焊接表面，元件將插入元件表面，如下圖所示，即在這條線上，訊號通過第11層的訊號線從元件a傳輸到元件B。

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