PCB新聞 - 印刷電路板佈線規範的PCB設計

(（1）) PCB電路板 佈線設計原則

1、導線應避免尖銳和直角接線。 建議使用45°接線。

2.相鄰層訊號線是正交的。

3. 高頻訊號 PCB電路板 應該盡可能短.

4、輸入和輸出信號應儘量避免相鄰並聯接線，最好在電路中間添加地線，以防止迴響耦合。

5、雙層PCB板的電源線和地線方向應與資料流程方向一致，以增强PCB板的抗雜訊能力。

6. 數位接地和類比接地應分開. 用於低頻電路板, single-point parallel grounding should be used as much as possible;高頻PCB電路板 should be multi-point series grounding (this is covered in the previous series of PCB設計 文章, there is a need Friends of you can refer back to related articles). 對於數位電路, 地線應閉合成回路，以提高電路板的抗雜訊能力.

7、對於時鐘線和高頻訊號線，應根據其特性阻抗要求考慮線寬，以實現阻抗匹配。

8、整個電路板的佈線和穿孔應均勻，以避免明顯的密度不均勻。 當印刷電路板的外部訊號有較大的空白區域時，應添加輔助導線，使金屬導線在板上的分佈基本平衡。

（2）佈線設計的工藝要求

1.下麵，我們公司的大公司列出了佈線最常用的跡線寬度和通孔尺寸：

注：根據加工工藝的要求，BGA封裝組件下方的通孔需要在正面和背面用樹脂封堵。

1）當軌跡寬度為0.3mm時

當PCB跡線寬度為0.3mm時，每個元件的建議尺寸

2）當軌跡寬度為0.2mm時：

當線寬為0.3mm時，每個元件尺寸建議錶

3）當軌跡寬度為0.15mm時

當PCB線寬為0.15mm時，每個元件的建議尺寸

4）當軌跡寬度為0.12mm時

當PCB線寬為0.12mm時，每個元件的建議尺寸

溫馨提示，BGA下的焊盤和焊盤之間的過孔焊盤之間的距離也是線寬。 由於工藝原因，不建議使用0.12mm的線寬。

推薦的過孔墊尺寸

5）當線寬小於或等於0.12mm時，需要在過孔墊上添加淚珠。 錶中的T表示需要添加淚滴。 當板的尺寸大於600mm時，過孔墊的寬度需要新增0.1mm。 錶中組織：mm

標準焊盤尺寸錶

對於無孔孔，阻焊視窗直徑（阻焊視窗）應比孔徑大0.50mm。 表面隔離區的寬度也由孔的大小决定。 當孔徑小於或等於3.3mm時，範圍為“孔徑+2.0”； 當孔的直徑大於3.3mm時，範圍為孔徑的1.6倍。 內部隔離區的範圍為“孔徑+2.0mm”

2、具體PCB佈線原則：

1）電源和接地的接線

儘量提供單獨的電源層和底層； 即使你想把電線拉到表層, 電源線和地線應盡可能短且足够厚.

For 多層PCB電路板, 通常有電源面和地平面. 注意，即使電壓相同，類比部分和數位部分的接地和電源也必須分開.

對於單層和雙層PCB板，電源線應盡可能短且厚。 電源線和地線的寬度要求可根據對應於1A最大電流的1mm線寬計算，電源線和地線形成的回路應盡可能小。

對於單層和雙層PCB板，電源線和地線構成設計建議圖

當電源線較長時，為了防止電源線上的耦合雜訊直接進入負載設備，應在進入每個設備之前將電源解耦。 為了防止它們相互干擾，每個負載的電源在進入負載之前獨立解耦和過濾。

2) Special signal wire wiring

A、時鐘的佈線：

時鐘線是對EMC影響最大的因素之一。 在時鐘線上打更少的孔，儘量避免與其他訊號線一起運行，並遠離一般訊號線，以避免干擾訊號線。 同時，避免PCB板上的電源部分，以防止電源和時鐘相互干擾。

當電路板上使用多個不同頻率的時鐘時，兩個不同頻率的時鐘線不能並排運行。 同時，時鐘線還應儘量避免靠近輸出介面，以防止高頻時鐘耦合到輸出電纜線並沿線路發射。

如果電路板上有專用時鐘生成晶片，則不能在其下方佈線，應在其下方鋪設銅，必要時可專業切斷接地。

對於許多晶片都有參攷價值的晶體振盪器, 導線也可以在這些晶體振盪器下佈線, 銅應鋪設隔離. 同時, 水晶外殼應接地.

對於簡單的單層和雙層PCB板，沒有電源層和接地層，時鐘軌跡如下圖所示

單層和雙層PCB板時鐘佈線參攷圖

B、成對差分訊號線佈線

成對出現的差分訊號線通常平行佈線，孔盡可能少。 當需要打孔時，應將兩條線路穿孔在一起，以實現阻抗匹配。

C、具有相同内容的一組匯流排應盡可能並排佈線，長度應盡可能相等。

D、一些基本的PCB佈線原理。

考慮到散熱、避免連續焊接等因素，儘量採用下圖所示的良好佈局，以避免佈局不良。

When the distance between two solder joints is very small (such as the adjacent pads of SMD devices), 焊點不得直接連接.

PCB的兩個焊點之間的距離非常小，焊點不得直接連接。

從PCB接插板引出的過孔應盡可能遠離接插板。

從PCB接插板引出的過孔應盡可能遠離接插板

3）添加銅塗層

多層的內層 PCB板 塗有銅, and a negative film (Negative) is used. 如果外層的銅塗層要完全固化, 應該沒有差距. 最好使用銅網, 最小網格不應小於0.6毫米 X 0.6mm.

建議使用30mil X 30mil電網銅。