PCB新聞 - SLP科技PCB電路板的最高科技

SLP科技PCB的最高科技，未來潜力巨大

隨著5G基站建設達到一定規模，智能手機市場格局將發生變化。 5G的出現將徹底顛覆4G時代過去手機的網絡效能，並吸引消費者更換手機的需求。

根據Strategy Analytics的數據，5G智能手機出貨量將從2019年的200萬部新增到2025年的15億部，複合年增長率為201%。

現今, 手機的發展越來越智能化, 輕薄, 這意味著手機的內部組件也將進一步减少或集成. 在這種發展趨勢下, flexible boards (FPC) and carrier-like boards (SLP) in PCB電路板 有機會進一步推廣和應用.

根據2018年的數據, 全球PCB輸出值達到63.50億美元.S. 美元, 柔性線路板的輸出值上升到12.70億美元.S. 美元, 成為一個相對快速增長的項目 PCB行業, 中國的柔性線路板市場約占世界的一半.

現時，柔性線路板在中國市場的規模已增長到人民幣316億元。 預計到2021，中國柔性線路板市場有機會達到516億元人民幣，複合年增長率為10%。

如今，中國主流品牌使用10-15塊智能手機FPC，而iPhone X的消費量高達20-22塊。 可以看出，中國智能手機在FPC中的使用仍有很大的改進空間。 同時，FPC的單筆價值已達到10美元，金額仍在上升。

FPC廣泛應用於智能手機中，用於連接組件和主機板，如顯示模塊、指紋模塊、鏡頭模塊、天線、振動器等。 隨著指紋識別的普及，從雙透鏡到3透鏡的轉變，以及OLED的使用，FPC的使用將繼續新增。

PCB最高工藝：SLP

智能手機從4G LTE一路發展到5G，大量MIMO天線配寘變得越來越複雜，這也使得射頻前端在5G智能手機中佔據了更多的空間。 此外，5G系統處理的數據量將以幾何級數增長，這也將新增電池容量要求，這意味著必須壓縮PCB和其他電子元件，以更高密度和更小的形式完成封裝。

這種演變推動了PCB HDI科技朝著更薄、更小和更複雜的過程發展。 從最近的手機設計來看，最小線寬/線間距要求已從前幾代的50mm降低到現時的30mm，這催生了一種類似於載波板（SLP）的處理科技。

引領這一科技潮流的是蘋果。 從iPhone 8和iPhone X開始，iPhone採用SLP科技，具有較小的線寬和行距，引領HDI市場向類似基板的發展。

儘管現時SLP市場過度依賴高端智能手機的增長，尤其是蘋果iPhone和3星Galaxy系列。 然而，在華為於2019年3月推出配備SLP科技的P30 Pro之後，隨著全球主要手機製造商的後續採用，預計SLP科技將持續增長到2024年。

此外，隨著採用SLP的領先原始設備製造商數量不斷增加，手機製造商正計畫在智慧手錶和平板電腦等其他消費電子產品中採用SLP，這也將顯著推動SLP市場的增長。

根據Yole的統計，2018年，全球SLP市場價值9.87億美元。 2018年，SLP科技在全球手機出貨量中的比例僅為7%左右，對應產值的比例約為12%。 約爾預測，到2024年，使用SLP科技的手機發貨比例將增至16%，相當於產值的27%左右。

從生產科技來看，SLP科技現時以臺灣、韓國和日本為主。 日本公司如明子和振鼎正在將其SLP生產線擴大到越南和中國。 隨著科技的轉移，中國大陸的PCB工廠將逐步掌握SLP的科技訣竅。

由於5G使用更高的頻率，囙此需要更嚴格的阻抗控制。 如果未以極其精確的管道形成，HDI的較細線路可能會新增訊號衰减的風險，並降低資料傳輸的完整性。 現時，PCB製造商主要通過MSAP製造來解决這一問題。

今天的線寬/間距要求已减少到30/30µm，預計將進一步减少到25/25µm，甚至20/20µm。MSAP工藝可以完全支持這些需求。

同時, MSAP行程的SLP值是高端任意階的兩倍以上, 這可以給相關公司帶來巨大的利潤 PCB製造商.

與過去相比，先進的載波板市場發生了巨大的變化。 高密度扇出（HDFO）科技的發展和IC載體板尺寸的不斷减小將减少對載體板的需求。 然而，儘管在數量上，未來PCB市場不會有太明顯的增長，但新技術帶來的附加值將是推動PCB產值增長的主要力量。