精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
1，斷開，
A、線路中斷或不連續，
B、線路上的斷線長度超過10mm，無法修復。
C、斷開位於焊盤或孔邊緣附近，（斷開位於焊盤或邊緣小於或等於2mm，可以修復。斷開距離焊盤或孔邊緣大於2mm，無法修復。）
D、相鄰線路並排斷開，無法修復。
E、線路間隙在轉彎處斷裂（從斷裂處到轉彎處的距離小於或等於2mm，可以修復。斷裂處的轉彎處大於2 mm，無法修復。）
2，短路，
A、兩條導線之間有异物導致短路，可以修理。
B、內部短路無法修復。
3、線間距，
A、線間隙小於原始線寬的20%，可以修復。
線凹陷和壓痕，
A、線路不平，按下線路即可修復。
5，電路著色，
A、電路鍍錫，（總鍍錫面積小於或等於30 mm2，可以修復，鍍錫面積大於30 mm2，無法修復。
6、線路維修不良，
A、補償線的偏移或補償線的規格不符合原始線尺寸（如果不影響最小寬度或間距，則可接受）
7、線路裸露銅，
A、電路上的阻焊膜脫落，可以修復
8、線路彎曲，
A、間距小於原始間距或有缺口，可以修復
9，線路被剝離，
A、銅層和銅層之間出現剝落，無法修復。
10、行距不足，
A、將兩條線路之間的距離减少30%以上是不可能的。 可修復，超過30%無法修復。
11，殘餘銅，
A、兩條線之間的距離不能减少30%以上，並且可以修復。
B、兩條線之間的距離縮短了30%以上，無法修復。
12、線路污染和氧化，
A、一些管線因氧化或污染而變色和變暗，無法修復。
13，線路被劃傷，
A、如果導線因劃痕而暴露在銅下，則可以對其進行維修，如果沒有暴露在外的銅，則不會將其視為擦傷。
14，線很細，
A、線寬小於指定線寬的20%，無法修復。
第二，阻焊部分：
1、色差（標準：上下兩級），
A、紙板表面的油墨顏色與標準顏色不同。 您可以檢查色差錶以確定其是否在可接受範圍內
2、抗焊接氣蝕；
3、防焊外露銅；
A、綠色油漆會剝落裸露的銅，可以修復。
4、防焊接劃痕；
A、如果銅暴露或由於劃痕而看到基板，則可以修復阻焊板
5、焊盤上的阻焊板，
A、零件錫墊、BGA墊和ICT墊沾有墨水，無法修復。
6、返修不良：綠漆塗裝面積過大或返修不徹底，長度大於30mm，面積大於10mm2，直徑大於7mm2； 這是不可接受的。
7、有异物；
A、焊接掩模中有其他异物。 可修復。
8油墨不均勻；
A、板面有積墨或凹凸不平，影響外觀，局部輕微積墨不需要維護。
9、BGA的VIAHOL未充滿油墨；
A、BGA需要100%的油墨堵塞，
10、卡匯流排通孔未被墨水堵塞
A、卡匯流排連接器上的過孔需要完全插入。 檢查方法是背光不透光。
11.通孔未堵塞；
A、通孔需要95%的冷度，並且孔檢查方法在背光下不透明
12、浸錫：不超過30mm2
13、假暴露銅； 可修復
14、油墨顏色錯誤； 不可修復
3、通孔部分；
1，孔塞，
A、零件孔中的异物導致零件孔堵塞，無法修復。
2、破洞，
A、環孔破裂，無法上下連接，無法修復。
B、虛線孔無法修復。
3、零件孔中的綠色油漆，
A、零件孔被阻焊劑和白色油漆殘留物覆蓋，無法修復
4.NPTH，孔內浸錫
A、NPTH孔製成PHT孔，可以修復。
5、孔鎖，不可修復
6、鎖孔漏水，無法修復。
7、孔洞脫落，孔洞脫落墊，無法修復。
8，洞大洞小，
A、孔尺寸超過規格誤差值。 它無法修復。
9、BGA的通孔塞錫，無法修復。
第四，正文部分：
1，文字偏移，文字偏移，繪畫覆蓋到錫焊盤。 它是不可修復的。
2、文字顏色不匹配，文字顏色列印錯誤。
3、文字重影，文字重影仍然可以識別和修復，
4、文字缺失，無法修復。
5、文字墨水沾汙板面，文字墨水沾汙板面，可修復。
6、文字不清，文字不清，影響識別。 它可以修復。
7、文字脫落，有3M600膠帶進行拉伸試驗，文字脫落，可以修復。
五、墊板部分：
1、錫墊間隙，錫墊由於劃痕或其他因素而出現缺口，可以修復，
2，BGA焊盤間隙，BGA零件的錫焊盤有間隙，無法修復，
3、光學點不良、光學點噴錫毛刺、油漆引起的不均勻、不均勻或對準不準確，導致零件移位且無法修復，
4、BGA噴錫不均勻，噴錫厚度過厚，外力壓錫後平整，無法修復。
5、光學點脫落，光學點脫落無法修復。
6、墊脫落，墊脫落可以修復。
7、QFP未著墨且無法修復，
8、QFP下墨滴，QFP下墨滴在3片以內均可接受。 否則無法修復，
9、氧化，PAD被污染變色，可修復，
10、焊盤外露銅，如果BGA或QFP焊盤外露銅，則無法修復。
11、墊子上塗有白色油漆或阻焊油墨，墊子上塗有白色油漆或油墨，可以修復。
六、其他部分：
1、印刷電路板3明治分離，白點，白點，不可修復，
2、紋理外露，板內有玻璃編織痕迹，大於等於10mm2不可修復。
3、板面被污染。 板表面不得有灰塵、指紋、油漬、松香、膠水殘留物或其他可修復的外部污染。
4、成型尺寸過大或過小，外形尺寸公差超過認可標準，無法修復。
5、切割不良，成型不完整，無修復，
6、板厚，板薄，板厚超過印刷電路板生產規格，無法修復，
7、板材翹曲，板材高度大於1.6mm，無法修復。
8、成型毛刺，成型不良產生毛刺，板邊緣不平整，可修復。
以上是對 印刷電路板 目視檢查規範. Ipcb還提供 印刷電路板製造商 and 印刷電路板 製造技術.
