PCB新聞 - 表面安裝印製板的設計要求

這個 PCB印製板設計 specifications of surface mount 科技 (SMT) 和 through-hole insertion technology (THT) are quite different. 確定形狀時, 表面貼裝印製板的接地模式和佈線方法, 應充分考慮 PCB電路板 裝配, 安裝方法, 放置精度, 和焊接工藝. 只有這樣才能保證焊接質量，提高功能模組的可靠性.

1、表面貼裝印製板形狀和定位設計

印製板的形狀必須通過數控銑削加工. 如果根據貼片機精度±0計算.02毫米, 印製板周圍的垂直平行精度, 那就是, 形狀和位置公差應達到±0.02毫米.
For printed boards with an external dimension less than 50mm*50mm, 建議採用鑲板形式. 面板的具體尺寸應根據貼片機和絲網印刷機的規格和具體要求確定.
在漏印過程中需要定位印製板, 必須提供定位孔. 以英國製造的DEK絲網印刷機為例. 機器配備一對D3毫米定位銷. 關聯地, 在PCB的對側或對角線上至少應設定兩個D3毫米定位孔, relying on the machine's vision system (Vision) and The positioning hole ensures the positioning accuracy of the printed board.
The circumference of the printed board should be designed with a process clamping edge whose width is generally (5±0.1) mm, 並且在過程夾緊邊緣中不應有任何接地圖案和裝置. 如果電路板尺寸確實有限，且無法滿足上述要求, 或採用面板組裝法, 可以採用在週邊添加框架的生產方法, 離開過程夾緊邊緣, 焊接完成後，手動斷開並拆除框架.

2、印製板的佈線方法

儘量縮短, 特別是小訊號電路. 線路越短, 電阻越小，干擾越小. 同時, 耦合線的長度應盡可能短.
當改變同一層上訊號線的方向時, 你應該避免直角轉彎, 儘量沿對角線方向走, 曲率半徑應該更大.
Trace width and center distance
The width of the printed board lines is required to be as consistent as possible, 這有利於阻抗匹配. 在以下方面： 印製板制造技術， 寬度可以為0.3mm, 0.2毫米甚至0.1毫米, 中心距離也可以為0.3mm, 0.2mm, 0.1毫米. 然而, 隨著管線變細, 間距變小, 在生產過程中, 質量將更難控制, 廢品率將上升, 製造成本會新增. 除非用戶有特殊要求, 0的接線原理.3mm線寬和0.3mm的行距更合適, 可以有效控制質量.

Design of power cord and ground wire
For power lines and ground lines, 接線面積越大, 更好, 為了减少干擾. 對於高頻訊號線, 最好用地線將其遮罩.
Multilayer board routing direction
The wiring of the multilayer board should be separated according to the power layer, 地面層和訊號層，以减少電源之間的干擾, 接地和訊號. 多層板佈線要求相鄰兩層印製板的線路應盡可能相互垂直, 或傾斜或彎曲, 並且不平行, 從而有助於减少襯底層之間的耦合和干擾. 大面積電源層和大面積地面層應彼此相鄰, 其功能是在電源和地面之間形成一個電容器，起到濾波作用.

3 Pad design control
Because there is no unified standard for surface mount components, 不同的國家和不同的製造商有不同的組件形狀和包裝. 因此, 選擇焊盤尺寸時, 它應該與您選擇的組件的包裝形狀一致. 比較引脚和其他相關焊接的尺寸，以確定焊盤的長度和寬度.

Land length
The length of the pad plays a more important role in the reliability of the solder joint than the width of the solder joint. 焊點的可靠性主要取決於長度而不是寬度. 如圖1所示.

Figure 1 Solder joint
The selection of L1 and L2 size should be conducive to the formation of a good meniscus profile when the solder is melted, 同時也避免了焊料的橋接現象, and take into account the deviation of the components (the deviation is within the allowable range) to facilitate the increase Adhesion of solder joints improves soldering reliability. 通常地, L1取0.5毫米，L2取0.5-1.5mm.
Land width
For RC components above 0805, 或SD, SOJ公司, 以及引脚間距大於1的其他集成電路晶片.27毫米, 焊盤寬度通常基於元件引脚寬度加上一個值, 取值範圍為0.1-介於0之間.25毫米. 對於0的IC晶片.65毫米，包括0的銷間距.65mm或以下, 焊盤的寬度應等於引脚的寬度. 對於細間距QFP, 有時，焊盤寬度應相對於引脚適當减小, 例如，當兩個焊盤之間有導線通過時.
Requirements for lines between pads
It is necessary to avoid crossing wires between pads of fine-pitch components as much as possible. 如果有必要在襯墊之間交叉導線, 應使用阻焊板對其進行可靠遮罩.
Requirement of pad symmetry
For the same component, 對稱使用的所有襯墊, 例如QFP, SOIC公司, 等., 應嚴格確保其整體對稱性, 那就是, 焊盤圖案的形狀和大小完全相同，以確保焊料熔化時，焊料將作用於部件. 設備上所有焊點的表面張力保護是平衡的，以便於形成理想的高品質焊點，並確保沒有位移.

4基準標準（Mark）設計要求

必須在印刷電路板上設定基準標記，作為放置操作期間放置機器的參考點. 不同類型的貼片機對參考點的形狀和大小有不同的要求. 通常地, 2-3 D1.在印製板的對角線上設定5mm裸銅固體作為參攷標記.
對於多針組件, 尤其是引脚間距低於0的小間距安裝集成電路.65mm, 應在焊盤圖案附近添加基準標記, 兩個對稱基準點應設定在焊盤圖案的對角線上. 該標記用於貼片機的光學定位和校準.

5其他要求

Transition hole treatment
Transition holes are not allowed in the pad, 並且應避免過濾孔與焊盤連接，以避免因焊料損失而導致焊接不良. 如果過渡孔確實需要與襯墊互連, 過渡孔與襯墊邊緣的距離大於1mm.
Characters and 圖樣 requirements
Symbols such as characters, graphics, 等. 不得列印在焊盤上，以避免焊接不良.

6 concluding remarks
As a surface mount printed circuit board design technician, 除了熟悉電路設計的相關理論知識外, 您還必須瞭解表面貼裝生產過程, 熟悉各種公司常用的組件外形包裝, 而許多焊接品質問題都與不良的設計直接相關. 根據生產全過程控制的概念, 表面貼裝印刷電路板設計是保證表面貼裝質量的關鍵和重要環節.

以上介紹了表面貼裝印製板的設計要求. Ipcb還提供 PCB製造商 and PCB製造 technology.